三星 相關(guān)文章(5262篇)
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三星急了！今年已訂購(gòu)20臺(tái)EUV光刻機(jī)，掌門人李在镕要求ASML提早交付
發(fā)表于：10/23/2020 1:08:22 PM
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韓國(guó)強(qiáng)化存儲(chǔ)芯片地位，或是憂慮中國(guó)崛起
發(fā)表于：10/22/2020 11:39:41 PM
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三星或?qū)⑼顿Y8寸晶圓半自動(dòng)產(chǎn)線
發(fā)表于：10/20/2020 10:34:41 PM
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重磅， SK海力士90億美元收購(gòu)英特爾NAND業(yè)務(wù) 合并市值大幅接近龍頭三星
發(fā)表于：10/20/2020 10:22:33 PM
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美國(guó)對(duì)多家電視廠商發(fā)起337調(diào)查，三星、TCL等涉案
發(fā)表于：10/19/2020 10:58:28 PM
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晶圓代工投資無(wú)底洞，5nm以下三星比臺(tái)積電要難
發(fā)表于：10/16/2020 9:27:06 PM
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ASML光刻機(jī)能否賣給中,可以但EUV受限
發(fā)表于：10/15/2020 7:16:15 PM
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無(wú)法滿足需求，傳英偉達(dá)將自三星轉(zhuǎn)單臺(tái)積電
發(fā)表于：10/15/2020 1:01:02 PM
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外媒：英偉達(dá)拋棄三星，重投臺(tái)積電懷抱
發(fā)表于：10/14/2020 11:25:50 AM
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爆料稱三星明年推出史上首款卷曲式屏幕智能手機(jī)
發(fā)表于：10/9/2020 5:14:07 PM
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線人稱三星將很快發(fā)布5nm芯片
發(fā)表于：10/8/2020 1:17:42 PM
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三星表示第三季度利潤(rùn)可能增長(zhǎng)58％，超過(guò)預(yù)期
發(fā)表于：10/8/2020 12:11:43 PM
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遠(yuǎn)超三星, 臺(tái)積電EUV光刻機(jī)采購(gòu)將超50 臺(tái)
發(fā)表于：9/30/2020 6:26:57 AM
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遙遙領(lǐng)先，臺(tái)積電將擁有超過(guò)50臺(tái)EUV光刻機(jī)
發(fā)表于：9/29/2020 10:13:18 AM
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三星、SK海力士開啟“EUV DRAM”新時(shí)代，存儲(chǔ)器市場(chǎng)寡頭壟斷格局或迎巨變？
發(fā)表于：9/27/2020 12:05:05 PM
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臺(tái)積電擴(kuò)大2nm未來(lái)產(chǎn)能
發(fā)表于：9/27/2020 6:43:00 AM
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三星Galaxy S20信息被泄露： 歐洲市場(chǎng)售價(jià)曝光
發(fā)表于：9/21/2020 8:40:58 PM
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三星為高通生產(chǎn)全部5G芯片組，與臺(tái)積電差距逐漸縮小
發(fā)表于：9/21/2020 4:32:36 PM
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中國(guó)臺(tái)灣：臺(tái)積電2nm制程獲重大突破
發(fā)表于：9/21/2020 3:23:00 PM
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三星彎道超車懸了！臺(tái)積電 2納米 GAA 已進(jìn)入交付研發(fā)，2023年試產(chǎn)
發(fā)表于：9/21/2020 2:49:36 PM
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華為的遭遇或?yàn)閲?guó)產(chǎn)芯發(fā)展契機(jī)
發(fā)表于：9/19/2020 3:32:09 PM
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聯(lián)發(fā)科二季度手機(jī)芯片銷量緊追高通：華為海思反超三星，躍居第三
發(fā)表于：9/18/2020 5:55:00 AM
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臺(tái)積電與三星的競(jìng)爭(zhēng)，由先進(jìn)制程擴(kuò)展到先進(jìn)封裝領(lǐng)域
發(fā)表于：9/17/2020 11:10:00 PM
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突破！業(yè)界首顆高于160層的3D NAND閃存，明年四月開始量產(chǎn)
發(fā)表于：9/16/2020 3:51:49 PM
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ARM聯(lián)合創(chuàng)始人稱被英偉達(dá)收購(gòu)是“災(zāi)難”；三星獲高通10億美元5G AP代工訂單；余承東稱下一代Mate手機(jī)將如期而至
發(fā)表于：9/15/2020 11:22:58 AM
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超2700億并購(gòu)案, 又一個(gè)半導(dǎo)體“巨無(wú)霸”將誕生
發(fā)表于：9/15/2020 6:17:00 AM
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轉(zhuǎn)機(jī), 三星顯示器申請(qǐng)?jiān)S可證，禁令后仍可繼續(xù)向華為供應(yīng)
發(fā)表于：9/14/2020 10:35:00 PM
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1萬(wàn)億韓元, 三星擊敗臺(tái)積電獲高通訂單生產(chǎn)驍龍875
發(fā)表于：9/14/2020 9:00:00 PM
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臺(tái)積電、英特爾和三星均在加速3D封裝技術(shù)的部署
發(fā)表于：9/12/2020 4:55:00 PM
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韓科技天團(tuán)向華為出手，涉及供應(yīng)鏈產(chǎn)品情況梳理
發(fā)表于：9/12/2020 2:53:00 PM
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