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中国汽车工程研究院发布《组合驾驶辅助技术发展报告》
發(fā)表于：2025/11/10 上午9:33:52
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工信部等八部门发文称有条件批准L3级车型生产准入
發(fā)表于：2025/9/15 上午10:35:06
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2021年德国国际汽车及智慧出行博览会 博世展示全面、气候友好型解决方案，电动出行业务销售额突破十亿欧元
發(fā)表于：2021/9/9 下午11:18:00
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维宁尔和高通公司携手赋能下一代先进驾驶辅助系统和自动驾驶系统
發(fā)表于：2020/8/31 下午11:03:00
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欧司朗紧跟自动驾驶潮流发展，新推可在车内使用手势控制的红外LED
發(fā)表于：2020/6/12 下午8:53:54
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日本车用芯片制造商浅说
發(fā)表于：2019/2/27 下午8:09:27
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虽然自动驾驶汽车短时间内无法问世 但新的驾驶辅助系统已经非常先进
發(fā)表于：2019/1/24 下午9:59:16
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大联大世平推出基于TI产品的先进驾驶辅助系统77G毫米波雷达解决方案
發(fā)表于：2018/8/23 下午2:32:23
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IIHS自动驾驶汽车测试：五款高端车的驾驶辅助系统在很多情况下易失效
發(fā)表于：2018/8/12 下午9:20:47
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三星生产专用于驾驶辅助系统的eUFS闪存
發(fā)表于：2017/9/28 上午6:15:00
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当前ADAS系统的三条技术路线
發(fā)表于：2016/11/7 上午5:00:00
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新一代车用处理器出笼 智慧车运算/联网效能倍增
發(fā)表于：2016/2/2 上午8:00:00
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车用半导体生态复杂 系统建模考验难度高
發(fā)表于：2016/1/12 上午8:00:00
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车内系统电子化速度加快 智慧汽车驱动半导体创新
發(fā)表于：2015/9/15 上午8:00:00
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基于QNX硬加速的软控车载全虚拟仪表平台
發(fā)表于：2012/12/10 下午4:14:00
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入门级先进驾驶辅助系统ADAS即将上市
發(fā)表于：2012/3/14 上午8:59:09
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意法半导体（ST）与Mobileye合作开发第三代视觉驾驶辅助系统级芯片
發(fā)表于：2011/11/7 下午5:14:10
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HONEY研究项目圆满结束，为中型车采用高度复杂的驾驶辅助系统奠定基石
發(fā)表于：2011/7/7 下午3:03:58
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