為打造更舒適安全的智慧汽車，汽車制造商正加快車內(nèi)系統(tǒng)電子化的腳步，并引進包括先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、數(shù)位儀表板、車內(nèi)資訊娛樂系統(tǒng)、可適應(yīng)性頭燈等新科技；此一發(fā)展，也連帶驅(qū)動半導體廠不斷革新產(chǎn)品與技術(shù)，以滿足不同車內(nèi)電子系統(tǒng)的應(yīng)用要求。

　　今日世界變化速度更甚以往，智慧型手機已跨越高峰，到達成熟期，外界普遍認為汽車是未來的創(chuàng)新焦點，也令人倍感期待。

　　據(jù)傳蘋果將打造電動車，該公司市值近7,500億美元，比全球前三大車廠豐田、通用和福斯總和還高一倍，未來可能與特斯拉(Tesla)等頂尖創(chuàng)新單位合并或合作。特斯拉來自矽谷，設(shè)有Giga廠區(qū)，又提供智慧財產(chǎn)給競爭對手，共同發(fā)展電動車產(chǎn)業(yè)，這股力量不容小覷。

　　Google及OOA(Open Automotive Alliance)為了自動駕駛車輛已結(jié)盟多時，同樣是相當重要的對手；就連美國航太總署也與雷諾-日產(chǎn)公司合作，要發(fā)展自動駕駛車輛。這些領(lǐng)導廠商向來能提出破壞式創(chuàng)新及目標，屢屢顛覆業(yè)界，有了他們陸續(xù)加入，這塊市場前景可期。

　　在未來車輛的種種目標中，半導體/電子元件都是核心致能關(guān)鍵，近期車載晶片銷售業(yè)績即不斷增加，超越眾多市場區(qū)塊，在之后的幾年，汽車成本平均近半數(shù)都將來自電子設(shè)備。

　　本文將介紹汽車市場部分未來科技趨勢，以及半導體于其中扮演的角色，之后再舉例說明全球主要的半導體供應(yīng)商，在汽車產(chǎn)業(yè)著力的幾十年中，如何以先進的技術(shù)來奠定未來汽車發(fā)展基石。

　　未來汽車發(fā)展趨勢　自動車結(jié)合先進駕駛輔助系統(tǒng)

　　對許多車主而言，自動車肯定是終極理想，也將開創(chuàng)新紀元，今日先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)包括防撞、行人/車輛偵測、交通號志辨識、車道偏離示警等，均以視覺為主，從鏡頭、雷達、紅外線(IR)、熱能、ToF(Time of Flight)、超音波感測器等來源混合資料后，能協(xié)助駕駛準確判斷，這項技術(shù)也將逐漸提升，影響啟動及煞車系統(tǒng)，融入未來自動車，這些發(fā)展都需要高效能處理器，再搭配數(shù)位訊號處理器(DSP)、專用分析加速計、繪圖處理器(GPU)、安全類比/電源/連接晶片等。

　　以下將詳述ADAS、車載資通訊(Telematics)、車載資訊娛樂系統(tǒng)(In-Vehicle Infotainment, IVI)、電動車等眾多自動車所需的汽車電子。

　　主動式安全系統(tǒng)

　　據(jù)估計增加ADAS或主動式安全系統(tǒng)投資后，能夠拯救無數(shù)寶貴生命，經(jīng)濟開銷亦可省下數(shù)千億美元，因此Euro NCAP等計畫都希望規(guī)范更加嚴格；政府法規(guī)也同樣要求車內(nèi)增設(shè)各種晶片，包括功能完整的微控制器、馬達控制和電源管理晶片(PMIC)等晶片，都須達到ISO 26262與IEC61508標準。

　　混合動力/電動車

　　混合動力與電動車發(fā)展同樣需要更多晶片，動力系統(tǒng)的晶片數(shù)也比一般車輛高出許多倍。車廠為節(jié)能，陸續(xù)研發(fā)電池管理、充電及怠速熄火技術(shù)，而電子元件也是主要因素，例如隔離式動力晶片的高驅(qū)動功能，可改善切換損耗，并提高系統(tǒng)能效。

　　機械系統(tǒng)電子化

　　現(xiàn)階段，許多機械裝置都已由電子裝置取而代之，例如在怠速熄火技術(shù)中，三相位馬達驅(qū)動器取代泵浦、無線取代線路和數(shù)位儀表板等，均可減輕車體重量，同時增進燃料效能與減少排放。

　　車載資通訊系統(tǒng)及車聯(lián)網(wǎng)

　　在物聯(lián)網(wǎng)之中，Wi-Fi將和BT/BLE/NFC與GPS一樣，成為車用最熱門的技術(shù)，多種裝置可同時并存、不受干擾，因此有認證記錄的晶片組需求極大。許多人都在討論車輛儀表板內(nèi)的3G/4G資料連線，但智慧型手機的數(shù)據(jù)機即可勝任這項功能。車載資通訊系統(tǒng)則是另一焦點，車聯(lián)網(wǎng)內(nèi)搜集的大數(shù)據(jù)可用于UBI(Usage Based Insurance)、個人化、協(xié)助安全駕駛、車流量預(yù)測與警示，以及透過車輛診斷系統(tǒng)(OBD)的預(yù)防服務(wù)等。

　　資訊娛樂系統(tǒng)

　　隨著智慧型手機普及，許多人也希望能藉由CarPlay、AAP模式等機制，在車內(nèi)獲得類似體驗。語言辨識、手勢與擴增實境(AR)等功能都在起步階段，也提高對處理器與連接的要求，也需要高品質(zhì)類比系統(tǒng)，例如高功率放大器具備干擾回避，以及爆音減量等功能，可以提供絕佳音訊表現(xiàn)。

　　DLP抬頭顯示器和中控臺

　　抬頭顯示器(HUD)可提供ADAS、導航、IVI與擴增實境等重要資訊，以適當距離投影在擋風玻璃上來協(xié)助駕駛；中央主控臺與曲面顯示器等系統(tǒng)可望達到全彩、高解析度和彈性尺寸的標準。

　　車體電子系統(tǒng)

　　馬達驅(qū)動器、LED驅(qū)動器和音訊編解碼器均為類比元件，在車體電子系統(tǒng)控制中扮演重要角色，此外，為了支援精準感測與馬達控制，微控制器也日益重要。若元件的價格合理，又具備高整合性和穩(wěn)定性，便會因為能降低物料清單成本而產(chǎn)生極大的需求。

　　整合多項ECU與增加車載感測器

　　許多電子控制單元(ECU)功能逐漸合而為一，除了車用感測器數(shù)量從60增至200，調(diào)節(jié)器等類比晶片需求也不斷提高。

　　無線電源控制器和數(shù)位儀表板

　　無線充電可避免車內(nèi)線路交雜混亂，也因此需要Qi等單位核可的無線電源傳輸控制器；穿戴式裝置等其他領(lǐng)域也愈來愈受歡迎；許多儀表板都逐漸改為數(shù)位形式，衍生出的新功能包括可調(diào)式顯示器、IVI/ADAS/導航訊號、抬頭顯示器等，也逐漸與其他ECU整合及相連。

　　車載市場前景俏　半導體商積極參與

　　隨著汽車內(nèi)部電子元件增加，智慧汽車商機蓄勢待發(fā)，市場上已有眾多半導體廠商紛紛爭相競逐該領(lǐng)域。舉例來說，德州儀器(TI)從類比與嵌入式處理晶片著手，主要針對車載與工業(yè)市場，并推出十萬種零組件，以利在任何車載系統(tǒng)內(nèi)推動創(chuàng)新。

　　據(jù)了解，該公司提供創(chuàng)新技術(shù)，包括單晶片/微控制器、感測器/介面、DLP、電源管理、馬達控制、放大器、比較器、資料轉(zhuǎn)換器和汽車雷達等晶片。

　　此外，該公司已推出MCU等產(chǎn)品，其內(nèi)具備DSP及精準ADC/DAC/PWM模組，有助于SRR/MRR雷達處理，此外，感測器訊號調(diào)節(jié)器、FPDlinks裝置都有助于未來汽車的ADAS子系統(tǒng)，在以下幾個智慧汽車的關(guān)鍵系統(tǒng)，該公司也有投入研發(fā)。

　　看好印度汽車市場　車廠/半導體商紛搶攻

　　印度現(xiàn)為全球第六大車市，預(yù)估2015年將躍居全球第四，將于2016年進步至第三，但人均晶片使用量仍然很低，所以仍具有龐大潛力，即便是每年一千五百萬輛以上的機車市場，防鎖死煞車系統(tǒng)(ABS)等裝置也會增加半導體用量，因此許多全球頂尖車廠均已落腳印度。

　　現(xiàn)階段，已有半導體廠商看好印度的智慧汽車市場，爭相競逐該國汽車版圖，舉例來說，德州儀器今年在印度發(fā)展屆滿三十年，該公司在經(jīng)銷夥伴協(xié)助下，亦已投入印度的車載研發(fā)。