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关于芯片生产能力和工艺良品率
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2018年中国500强排行榜出炉：光伏行业公司达27家
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我国半导体SiC单晶粉料和设备生产实现新突破
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新光电子芯片将数据中心带宽提高十倍
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安森美半导体针对极微光成像扩展成像产品阵容
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高通骁龙710处理器曝光：集成AI引擎
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MACOM宣布推出面向长距离、城域和数据中心互连应用的四通道64G线性调制器驱动芯片
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贸泽开售AAEON UP Squared Grove IoT开发套件 兼具Intel处理能力与Arduino易用性
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Gartner：2018年全球集成系统收入将突破123亿美元 增长18.4％
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重庆市经信委主任陈金山:ADC芯片设计全国领先
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在云端运行的物联网架构
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Xilinx宣布Zynq RFSoC系列开始发货
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给智能手机的电子器件“穿上”石墨烯“外衣”
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存储器居功至伟，2017全球集成电路将重回两位数增长
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基于LTCC技术的微型化巴伦设计
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中国电信发布世界上第一个NB-IoT业务套餐
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人工智能为晶圆制造带来新十年
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北斗通信终端软件的设计与实现
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三星新芯片Exynos7872将集成全网通基带
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PDM系统与档案管理系统集成方法研究
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稳定的特征选择研究
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基于ADuC7060/ADuC7061的温度监控解决方案
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