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技术新趋势：光子芯片或将取代电子芯片
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我国集成电路产业发展影响因素及发展模式探索
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中芯国际CEO邱慈云再次当选GSA董事
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基于μCOS-II的农作物智能决策装置设计
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上海集成电路研发中心与Synopsys共同建立先进工艺技术联合实验室
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东南大学-Synopsys联合培训中心盛大开幕
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面向智能社会的集成电路——2012年IEEE 亚洲固态电路会议（IEEE A-SSCC 2012）北京推介会成功召开
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2012年IEEE 亚洲固态电路会议（IEEE A-SSCC 2012）北京推介会在清华大学隆重召开
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双极性集成电路的ESD保护
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SpringSoft研发副总李炯霆获选加入Si2董事会
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IC和软件企业所得税政策细则解读
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基于A/D转换器IC层叠并联实现通道倍扩展
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CMOS集成电路潜在缺陷的最小电压检测
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中国集成电路产业格局已近于完善
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CMOS集成电路的使用要求
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集成电路产业“十二五”发展规划（全文）
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红外光电探测器在静电对靶喷雾中的应用
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IC=In China：整合时代 中国力量将主导集成电路产业新格局
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国内IC排名何时不再与“其他”为伍
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芯原向Marvell授权第三代ZSP核
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益登科技与Packet Digital宣布达成代理协议
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首个国家级元器件平台基地落户东莞，推动中国乃至亚太区设计链和供应链服务升级
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