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微封装的模拟板试验
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技术新趋势：光子芯片或将取代电子芯片
發(fā)表于：2013/5/24 下午4:47:07
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我国集成电路产业发展影响因素及发展模式探索
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中芯国际CEO邱慈云再次当选GSA董事
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基于μCOS-II的农作物智能决策装置设计
發(fā)表于：2013/3/12 下午2:01:00
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SEMICON China见证中国集成电路产业发展历程
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上海集成电路研发中心与Synopsys共同建立先进工艺技术联合实验室
發(fā)表于：2012/11/15 上午11:14:16
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东南大学-Synopsys联合培训中心盛大开幕
發(fā)表于：2012/10/16 上午9:47:01
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面向智能社会的集成电路——2012年IEEE 亚洲固态电路会议（IEEE A-SSCC 2012）北京推介会成功召开
發(fā)表于：2012/9/12 上午10:29:07
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2012年IEEE 亚洲固态电路会议（IEEE A-SSCC 2012）北京推介会在清华大学隆重召开
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双极性集成电路的ESD保护
發(fā)表于：2012/6/13 下午4:36:55
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SpringSoft研发副总李炯霆获选加入Si2董事会
發(fā)表于：2012/6/6 下午4:52:21
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IC和软件企业所得税政策细则解读
發(fā)表于：2012/5/12 下午2:24:34
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基于A/D转换器IC层叠并联实现通道倍扩展
發(fā)表于：2012/4/18 下午4:27:02
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CMOS集成电路潜在缺陷的最小电压检测
發(fā)表于：2012/4/9 下午9:44:56
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中国集成电路产业格局已近于完善
發(fā)表于：2012/4/2 上午12:00:00
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CMOS集成电路的使用要求
發(fā)表于：2012/4/1 上午12:00:00
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集成电路产业“十二五”发展规划（全文）
發(fā)表于：2012/3/23 下午5:04:50
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红外光电探测器在静电对靶喷雾中的应用
發(fā)表于：2012/3/7 下午4:26:41
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IC=In China：整合时代 中国力量将主导集成电路产业新格局
發(fā)表于：2012/3/5 上午11:32:55
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国内IC排名何时不再与“其他”为伍
發(fā)表于：2012/2/22 下午4:15:55
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芯原向Marvell授权第三代ZSP核
發(fā)表于：2012/2/15 下午12:54:46
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益登科技与Packet Digital宣布达成代理协议
發(fā)表于：2012/2/15 上午8:51:02
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Fox Electronics将在IIC China 2012展会上展示创新性的最新频率控制技术
發(fā)表于：2012/2/1 下午4:29:23
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集成电路RF噪声抑制能力测量技术
發(fā)表于：2012/1/31 下午3:00:40
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嵌入式系统是嵌入式软件与IC发展基础
發(fā)表于：2012/1/29 上午9:11:53
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集成电路测试仪电源电路的仿真设计研究与应用
發(fā)表于：2012/1/18 上午9:39:50
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D类放大器MAX9708
發(fā)表于：2011/12/24 上午12:00:00
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首个国家级元器件平台基地落户东莞，推动中国乃至亚太区设计链和供应链服务升级
發(fā)表于：2011/12/19 下午10:31:32
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无线传感网的发展方向
發(fā)表于：2011/12/18 下午5:53:02
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