《電子技術(shù)應(yīng)用》
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我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展影響因素及發(fā)展模式探索

2013-05-17
作者:雷瑾亮1,2
來(lái)源:來(lái)源:電子技術(shù)應(yīng)用2013年第4期

1 國(guó)內(nèi)、外集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

    集成電路產(chǎn)業(yè)作為國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),是世界各國(guó)及地區(qū)經(jīng)濟(jì)科技競(jìng)爭(zhēng)的戰(zhàn)略制高點(diǎn),也是聚集創(chuàng)新要素和投入資源最多的領(lǐng)域。集成電路產(chǎn)業(yè)是國(guó)際化競(jìng)爭(zhēng)最激烈、資源流動(dòng)和配置全球化程度最高的產(chǎn)業(yè)之一,分析、研究我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)影響因素發(fā)展模式必須置于全球集成電路產(chǎn)業(yè)價(jià)值分工體系、區(qū)域分布和產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的大背景之下。
1.1 全球集成電路產(chǎn)業(yè)版圖
    集成電路產(chǎn)業(yè)是全球化分工的產(chǎn)業(yè)。分析全球集成電路產(chǎn)業(yè)版圖,各主要半導(dǎo)體國(guó)家和地區(qū)呈現(xiàn)不同的產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式和產(chǎn)業(yè)特征。
    美國(guó)是以IDM(Integrated Design and Manufacture)為基礎(chǔ)的技術(shù)先導(dǎo)型,其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以科技為先導(dǎo),產(chǎn)業(yè)綜合實(shí)力全球領(lǐng)先。美國(guó)政府也在戰(zhàn)略發(fā)展方向上制定指導(dǎo)性政策并投入發(fā)展資金。日本是官產(chǎn)學(xué)研緊密結(jié)合型,政府主導(dǎo)推動(dòng)“官產(chǎn)學(xué)研”緊密結(jié)合,企業(yè)運(yùn)營(yíng)發(fā)展模式以IDM為主。近年來(lái)日系半導(dǎo)體企業(yè)出現(xiàn)群體性衰退,但在基礎(chǔ)材料和元器件等方面依然領(lǐng)先。韓國(guó)是“財(cái)閥+大企業(yè)”的政府主導(dǎo)推動(dòng)型,政府強(qiáng)力支持扶持大企業(yè),注重技術(shù)消化吸收和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新,其占據(jù)全球DRAM市場(chǎng)60%以上份額。近幾年在通信領(lǐng)域發(fā)展迅速,全球產(chǎn)業(yè)地位持續(xù)上升。歐洲在工業(yè)半導(dǎo)體、汽車半導(dǎo)體、專用半導(dǎo)體設(shè)備等專業(yè)領(lǐng)域獨(dú)樹一幟,但總體競(jìng)爭(zhēng)能力有所下降。中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)為后進(jìn)地區(qū)的國(guó)際分工合作發(fā)展模式,在產(chǎn)業(yè)精英和技術(shù)精英的帶動(dòng)下,圍繞TSMC和UMC兩家代工巨頭,在晶圓制造、封裝測(cè)試及集成電路設(shè)計(jì)形成鮮明的特色,芯片制造規(guī)模和影響居全球首列。
    2008~2009年的金融危機(jī)使全球集成電路產(chǎn)業(yè)資源進(jìn)行了一輪猛烈的重組,但2010~2011年世界集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展數(shù)據(jù)表明,金融危機(jī)不僅沒(méi)有削弱美國(guó)、韓國(guó)等世界集成電路強(qiáng)國(guó)的地位,反而強(qiáng)化了其技術(shù)領(lǐng)先性和產(chǎn)業(yè)主導(dǎo)權(quán)。美國(guó)、韓國(guó)集成電路產(chǎn)值占全球的比重進(jìn)一步上升,美國(guó)由2009年的50.7%上升到2011年的53.2%,韓國(guó)由13.9%上升到16.2%,歐洲、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)分別為7.0%、6.1%,呈現(xiàn)不同幅度的下降。中國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入僅占全球的1.6%,基本持平,但仍存在較大差距。
1.2 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律與特點(diǎn)
    集成電路是技術(shù)和市場(chǎng)共同驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)業(yè)。自基爾比1958年發(fā)明第一塊集成電路迄今的60年中,集成電路產(chǎn)業(yè)基本按照摩爾定律所確定的集成度和產(chǎn)品性能每隔18個(gè)月增加一倍的規(guī)律在向前發(fā)展[1],目前已達(dá)到22 nm的工藝技術(shù)水平。作為信息時(shí)代的基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè),集成電路產(chǎn)業(yè)一直在技術(shù)驅(qū)動(dòng)和市場(chǎng)牽引的兩個(gè)重要內(nèi)、外因的交替作用下,隨著大范圍的應(yīng)用需求和工藝技術(shù)的不斷提升和交迭發(fā)展,呈現(xiàn)高速成長(zhǎng)。
    近年,隨著硅半導(dǎo)體加工日益逼近物理極限,技術(shù)升級(jí)的難度和投資的風(fēng)險(xiǎn)越來(lái)越大,集成電路產(chǎn)業(yè)制造和研發(fā)投入急遽增加,投資一條月產(chǎn)5萬(wàn)片的12英寸芯片生產(chǎn)線即需要50億美元。集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)兩個(gè)新的發(fā)展特點(diǎn),一是由于單個(gè)企業(yè)難以支付巨額的研發(fā)費(fèi)用和設(shè)備投入,Intel、臺(tái)積電、三星等對(duì)光刻機(jī)國(guó)際巨頭ASML進(jìn)行融資,共同承擔(dān)和抵御風(fēng)險(xiǎn),集成電路產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展和能力壟斷的趨勢(shì)日趨明顯;二是產(chǎn)業(yè)按照日本學(xué)者提出的“雁行理論”繼續(xù)東移[2],我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)在集成電路制造方面的地位日漸上升,韓國(guó)從傳統(tǒng)的存儲(chǔ)器件向通信產(chǎn)品、集成電路裝備市場(chǎng)拓展,大陸在集成電路設(shè)計(jì)、制造等方面取得長(zhǎng)足進(jìn)步,并憑借獨(dú)占全球43%的市場(chǎng)規(guī)模發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。
    集成電路產(chǎn)業(yè)是資金密集、技術(shù)密集和智力密集型的高技術(shù)產(chǎn)業(yè),投入高、見(jiàn)效慢、風(fēng)險(xiǎn)大是其典型特點(diǎn)。當(dāng)今的半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)和地區(qū)在產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期,各地政府無(wú)一例外地深度介入,制訂各種支持當(dāng)?shù)仄髽I(yè)發(fā)展的策略,且大多數(shù)上升到國(guó)家戰(zhàn)略,集中國(guó)家或地域資源,實(shí)施相關(guān)計(jì)劃,推進(jìn)戰(zhàn)略目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)。
1.3 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
    據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入從2001年的199億元提升到2011年的1 572億元,10年實(shí)現(xiàn)翻三番。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的芯片設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試能力均有大幅提高,正在追近世界先進(jìn)水平。展訊通信、海思半導(dǎo)體等公司的設(shè)計(jì)工藝水平已達(dá)到28 nm~40 nm,具備國(guó)際主流設(shè)計(jì)能力;中芯國(guó)際40 nm工藝成功量產(chǎn)為企業(yè)提供服務(wù),2011年銷售收入達(dá)13.15億美元,在全球代工企業(yè)中排名第4;封裝測(cè)試企業(yè)整體進(jìn)步明顯,已經(jīng)為企業(yè)提供FCCSP、BGA等類型的高端封裝測(cè)試服務(wù),江蘇長(zhǎng)電科技進(jìn)入全球前10。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)初具規(guī)模,產(chǎn)業(yè)能力進(jìn)步迅速。預(yù)計(jì)2013年產(chǎn)業(yè)規(guī)模將接近1 700億元,增長(zhǎng)達(dá)10%以上。
    但是,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的需求,產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力、企業(yè)制造能力亟待提升。據(jù)統(tǒng)計(jì),2001~2011年國(guó)內(nèi)集成電路進(jìn)口額從102.9億美元持續(xù)攀升到1 701.99億美元,已經(jīng)連續(xù)多年超過(guò)石油位居我國(guó)大宗商品進(jìn)口之首;2012年上半年,中國(guó)集成電路進(jìn)口量為1 073.6億片,進(jìn)口金額達(dá)827.5億美元[3]。我國(guó)最大的代工企業(yè)中芯國(guó)際2011年的銷售額(13.15億美元)僅為臺(tái)積電(146億美元)的1/10弱,占全球銷售額的5%。當(dāng)今世界,市場(chǎng)為王,強(qiáng)者通吃。制造能力的孱弱和企業(yè)規(guī)模不足為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來(lái)隱憂。
    總體而言,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)十年發(fā)展取得了非常大的進(jìn)步,但從全球范圍看,仍處于第三梯隊(duì),無(wú)論先進(jìn)制程還是芯片設(shè)計(jì)與歐美甚至日韓相比明顯落后,而且在細(xì)分市場(chǎng)多樣化的領(lǐng)域面臨著激烈競(jìng)爭(zhēng)。
2 我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的影響因素及實(shí)證分析
2.1 直接因素

    除國(guó)內(nèi)國(guó)民經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)外,行業(yè)投資和外銷出口以及人民幣匯率、相關(guān)產(chǎn)業(yè)和企業(yè)制度也是影響集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展和企業(yè)運(yùn)行的幾大直接因素。
    (1)國(guó)民經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)因素
    集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)民經(jīng)濟(jì)的發(fā)展有著直接的相關(guān)。
    圖1表明了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)率與全球GDP增長(zhǎng)率的關(guān)系,圖2表明我國(guó)集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)率與我國(guó)GDP增長(zhǎng)率趨勢(shì)一致。

    參照產(chǎn)業(yè)的經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù),對(duì)于先進(jìn)制程的12英寸生產(chǎn)線,通常投資1.0億美元能產(chǎn)出5 000萬(wàn)美元的銷售額,即2:1。顯然根據(jù)產(chǎn)業(yè)類別的不同,如IDM及代工,在美國(guó)與其他地區(qū),其投入與產(chǎn)出比并非相同, 2:1僅是個(gè)估值,需要根據(jù)實(shí)際情況加以修正。但這反映出要增加產(chǎn)出必須要增加投資,這一點(diǎn)是無(wú)疑的。
    中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”規(guī)劃中提出要從1 440億元增加到目標(biāo)值為3 300億元,其中增加值達(dá)1 860億元。如果按照投入與產(chǎn)出比為2:1估算,則相應(yīng)的投資額估值為3 720億元。也有專家研究表明所需投資為2 700億元[4]。
    (2)相關(guān)產(chǎn)業(yè)
    相關(guān)產(chǎn)業(yè)因素是與產(chǎn)業(yè)有關(guān)聯(lián)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r及其在國(guó)際上的競(jìng)爭(zhēng)力。產(chǎn)業(yè)內(nèi)部細(xì)分行業(yè)之間互利共生的關(guān)系是普遍存在的,如鋼筆與墨水,或轟炸機(jī)與雷達(dá)系統(tǒng)。與集成電路高度相關(guān)的細(xì)分行業(yè)包括電子整機(jī)制造業(yè)、電子設(shè)備與材料等。我國(guó)電子整機(jī)制造業(yè)高度發(fā)達(dá),產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)7.5億元,手機(jī)、計(jì)算機(jī)和彩電等主要電子產(chǎn)品產(chǎn)量全球第一,對(duì)我國(guó)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)形成巨大的拉動(dòng)作用。但是,我國(guó)電子設(shè)備和材料產(chǎn)業(yè)落后,集成電路制造設(shè)備和原材料長(zhǎng)期依賴進(jìn)口,對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展形成某種程度的制約,是今后我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展必須逾越的一個(gè)障礙。
    (3)制度因素
    研究表明,對(duì)于集成電路產(chǎn)業(yè)等高技術(shù)產(chǎn)業(yè)而言,企業(yè)制度高于技術(shù)對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的影響[5]。決定一個(gè)國(guó)家、一個(gè)地區(qū)乃至一個(gè)企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r的最主要因素不是物質(zhì)資本的數(shù)量和質(zhì)量,而是與人力資本潛力發(fā)揮相關(guān)的經(jīng)濟(jì)組織結(jié)構(gòu)和文化傳統(tǒng)等社會(huì)因素與制度安排。其中,企業(yè)制度是影響產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要因素。在我國(guó),私營(yíng)或合資集成電路企業(yè)的發(fā)展速度遠(yuǎn)高于國(guó)有企業(yè),顯示出其企業(yè)制度所帶來(lái)的創(chuàng)新活力和動(dòng)力優(yōu)勢(shì)。在美國(guó)硅谷的發(fā)展過(guò)程中,以斯坦福大學(xué)為骨干的科研人員、富有想象力的企業(yè)家和敢于冒險(xiǎn)的投資家建立了相互依賴、相互激發(fā)、風(fēng)險(xiǎn)共擔(dān)和收益共享的密切關(guān)系和合作機(jī)制,造就其獨(dú)特的、幾乎無(wú)法復(fù)制的創(chuàng)新生態(tài)環(huán)境。
2.2 間接因素
    除上述3個(gè)直接因素外,一個(gè)國(guó)家的機(jī)遇和政府的作用以及一切影響企業(yè)經(jīng)營(yíng)的外部因素總和所形成的產(chǎn)業(yè)環(huán)境,對(duì)形成這個(gè)國(guó)家的集成電路產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)和產(chǎn)業(yè)本身的發(fā)展產(chǎn)生重要影響。機(jī)遇包括重要發(fā)明、技術(shù)突破、生產(chǎn)要素供求狀況的重大變動(dòng)(如日本地震造成的硅材料短缺和生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)的轉(zhuǎn)移)以及其他突發(fā)事件;政府因素則是指政府通過(guò)產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、政策調(diào)節(jié)、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)以及重大投資等來(lái)創(chuàng)造競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)和扶持本國(guó)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。間接因素雖然不直接作用于產(chǎn)業(yè)本身,卻是長(zhǎng)期起作用的因素,其對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展影響的重要性不亞于直接因素。
    (1)產(chǎn)業(yè)環(huán)境
    產(chǎn)業(yè)環(huán)境即企業(yè)所處的環(huán)境因素,在發(fā)展經(jīng)濟(jì)學(xué)上稱為企業(yè)外部的經(jīng)濟(jì)性,主要包括生產(chǎn)要素的易于獲得性、產(chǎn)業(yè)鏈的完整性以及基礎(chǔ)設(shè)施等所有影響企業(yè)經(jīng)營(yíng)的外部因素的總和。集成電路產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)要素包括資金、技術(shù)和人才等。
    在區(qū)域經(jīng)濟(jì)發(fā)展中,好的產(chǎn)業(yè)環(huán)境可吸引外部的產(chǎn)業(yè)資源流入,從而帶動(dòng)本地產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,無(wú)論對(duì)一國(guó)、一省或一縣等區(qū)域經(jīng)濟(jì)體而言都是適用的。
    (2)政府作用
    集成電路技術(shù)進(jìn)步節(jié)奏極快(產(chǎn)品生命周期平均只有9個(gè)月),投資巨大,競(jìng)爭(zhēng)激烈。如此大的投資風(fēng)險(xiǎn)和我國(guó)企業(yè)規(guī)模普遍偏小的現(xiàn)實(shí)之間存在著巨大的矛盾。如果沒(méi)有政府的強(qiáng)有力支持,企業(yè)很難進(jìn)入;即使進(jìn)入了,也需要政府幫助創(chuàng)業(yè)企業(yè)躲避經(jīng)濟(jì)周期的打擊。有關(guān)政府管理部門在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中扮演著重要的角色,包括投資計(jì)劃導(dǎo)向、產(chǎn)業(yè)導(dǎo)向、機(jī)構(gòu)導(dǎo)向(如大學(xué)、科研院所、工業(yè)園區(qū)、公共服務(wù)機(jī)構(gòu)等服務(wù)機(jī)構(gòu)的建設(shè))。
    (3)外部機(jī)遇
    集成電路產(chǎn)業(yè)目前正在醞釀硅科技大突破,為新競(jìng)爭(zhēng)者切入及興起提供了機(jī)會(huì)。許居衍院士預(yù)測(cè)半導(dǎo)體技術(shù)處于晚硅時(shí)代,科技可能處于巨變前夕,中國(guó)有機(jī)會(huì)爭(zhēng)取做一回主導(dǎo),并預(yù)言十年后(2019年)中國(guó)將發(fā)展成為影響全球的半導(dǎo)體中心。全球范圍內(nèi)的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移為中國(guó)承接轉(zhuǎn)移、擴(kuò)大集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模提供了機(jī)會(huì)。另外跨國(guó)半導(dǎo)體公司向輕晶圓模式的戰(zhàn)略調(diào)整也給中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)帶來(lái)發(fā)展機(jī)會(huì):歐美日韓廠商會(huì)日益專注于自身的核心技術(shù),而將非核心技術(shù)逐步轉(zhuǎn)移出去,在技術(shù)東移背景下,我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)公司都將因此而長(zhǎng)期受益。
    以上影響因素共同發(fā)生作用,促進(jìn)或阻礙一國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的形成和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
3 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式淺析
    產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式是指產(chǎn)業(yè)(宏觀的產(chǎn)業(yè)或某一特定的產(chǎn)業(yè))在特定的發(fā)展階段、特定國(guó)家或地區(qū)具有特色的發(fā)展道路和方略,包括產(chǎn)業(yè)組織形式、資源配置方式、發(fā)展策略、政策措施等。
    我國(guó)國(guó)土遼闊,區(qū)域經(jīng)濟(jì)發(fā)展各具特色,各地政府均十分重視以半導(dǎo)體芯片為基礎(chǔ)的信息產(chǎn)業(yè)。
    在國(guó)內(nèi)基本形成了長(zhǎng)三角地區(qū)以制造為核心的完整產(chǎn)業(yè)鏈模式,京津環(huán)渤海地區(qū)依托強(qiáng)大科研實(shí)力推動(dòng)能力升級(jí)模式,珠三角地區(qū)下游市場(chǎng)帶動(dòng)設(shè)計(jì)業(yè)快速發(fā)展的模式,以及中西部地區(qū)政府主導(dǎo)、強(qiáng)力推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的模式。其中,長(zhǎng)三角地區(qū)形成了包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試以及裝備支撐在內(nèi)的較完整產(chǎn)業(yè)鏈,無(wú)論規(guī)模還是發(fā)展速度都處于國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)龍頭地位;京津環(huán)渤海地區(qū)依托強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和科研實(shí)力,具備人才優(yōu)勢(shì)、基礎(chǔ)優(yōu)勢(shì)和綜合優(yōu)勢(shì),發(fā)展?jié)摿薮?;珠三角地區(qū)是全球的硬件和電子整機(jī)制造中心,源于整機(jī)制造對(duì)集成電路產(chǎn)品的市場(chǎng)需求和對(duì)以手機(jī)為主的出口貿(mào)易,帶動(dòng)了珠三角地區(qū)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的長(zhǎng)足發(fā)展;中西部地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與政府的強(qiáng)有力介入有著密切的關(guān)系,地方政府通過(guò)土地、廠房等建設(shè)甚至生產(chǎn)設(shè)備等的投入,強(qiáng)力推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
    上述4種產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式的一個(gè)共同特點(diǎn)就是結(jié)合了若干個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)影響因素,從而能夠匯聚資源、實(shí)現(xiàn)發(fā)展。
4 總結(jié)與建議
    英特爾公司CEO保羅·歐德寧曾經(jīng)說(shuō)過(guò),拿出好的想法解決問(wèn)題就是創(chuàng)新本質(zhì),不一定所有創(chuàng)新都是技術(shù)上的[6]。產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式創(chuàng)新也是重要的創(chuàng)新之一。當(dāng)前產(chǎn)業(yè)界關(guān)于我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式的討論已成為持久不衰的話題,且爭(zhēng)議不斷。因此客觀環(huán)境決定著發(fā)展模式,任何發(fā)展模式的選擇都是與本地資源密切相關(guān)的,不可能脫離產(chǎn)業(yè)的客觀環(huán)境來(lái)談?wù)摪l(fā)展模式的優(yōu)劣。產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式并不是一成不變的,依據(jù)產(chǎn)業(yè)不同發(fā)展階段、不同地域特點(diǎn),可以選擇不同的、多元化的產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式。發(fā)展模式的本質(zhì)是順應(yīng)本地域產(chǎn)業(yè)發(fā)展的內(nèi)在要求,凝聚若干產(chǎn)業(yè)影響因素,進(jìn)而形成國(guó)家或地區(qū)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),最終匯聚資源,實(shí)現(xiàn)發(fā)展。
參考文獻(xiàn)
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