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3D IC-TSV技術與可靠性研究
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高溫電子設備對設計和可靠性帶來挑戰(zhàn)
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降低RF電路設計中的寄生信號的八大途徑
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Molex順應針技術提供許多優(yōu)勢 并在汽車應用中現(xiàn)場驗證
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集成電路封裝與器件測試設備
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優(yōu)化數(shù)字視頻設備的BNC連接器PCB占位設計
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ULSI熱分析中考慮通孔自熱效應后的有效熱導系數(shù)
發(fā)表于：2008/5/19 13:26:44
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