應用材料公司近日宣布推出Applied Centura Silvia Etch刻蝕系統(tǒng)，該系統(tǒng)專為高效、低成本的TSV(through-silicon via穿透硅互連)應用而設計。相對于競爭產(chǎn)品，Silvia系統(tǒng)能夠提供更高的硅刻蝕率，并大幅度降低運營成本。此外，Silvia系統(tǒng)的精確輪廓控制能夠提供平滑垂直的通孔" title="通孔">通孔側(cè)壁，這對于高質(zhì)量" title="高質(zhì)量">高質(zhì)量連線和填充薄膜的后續(xù)沉積具有至關重要的作用。高度靈活的Silvia系統(tǒng)可以在同一個反應腔內(nèi)刻蝕硅和其氧化物，是已有的或正在計劃中的TSV整合方案的理想選擇。?

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應用材料公司" title="應用材料公司">應用材料公司副總裁、刻蝕和清潔事業(yè)部總經(jīng)理Ellie Yieh表示：“TSV構(gòu)造中多次的刻蝕步驟占據(jù)了總體成本的很大部分，通孔刻蝕是其中的關鍵。所以我們一直致力于提供一套系統(tǒng)可以克服在刻蝕速率和輪廓之間的一貫妥協(xié)，同時大幅降低擁有成本。Silvia 系統(tǒng)延續(xù)了我們在深槽硅刻蝕方面長期的領導地位，在該領域我們的裝機量已經(jīng)超過了200個反應腔。通過提供高生產(chǎn)力、成本經(jīng)濟的TSV刻蝕，Silvia能夠幫助芯片代工廠和封裝廠實現(xiàn)高質(zhì)量低成本的大規(guī)模制造?！?SPAN lang=EN-US>?

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Silvia系統(tǒng)毫不妥協(xié)的性能得益于應用材料公司產(chǎn)權所有的TMGM（time-multiplexed gas modulation時間多元氣體調(diào)制）工藝。傳統(tǒng)TMGM工藝刻蝕的通孔側(cè)壁具有嚴重的圓齒狀凹凸，難以進行填充；Silvia系統(tǒng)能夠提供平滑的垂直輪廓，并滿足高產(chǎn)能制造對于快速刻蝕速率的要求。?

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Silvia系統(tǒng)出眾的輪廓控制可以應對廣泛的TSV方案的不同挑戰(zhàn)。在先做通孔的方案中，Silvia系統(tǒng)提供所需要的輪廓控制和對光刻膠的高選擇性，從而刻蝕出非常小、非常深、側(cè)壁平滑的通孔。Silvia系統(tǒng)同時也能夠很好的滿足最后做通孔的方案，這些方案通常被封裝和半導體客戶所采用，對于他們而言擁有成本是非常關鍵的。低成本耗材和高度可靠的平臺設計在過去十多年的大規(guī)模制造中已經(jīng)被驗證，而Silvia系統(tǒng)正是憑借這些特點為客戶提供最低的擁有成本。?

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欲了解更多應用材料公司Centura Silvia刻蝕系統(tǒng)，請訪問：?

www.appliedmaterials.com/products/silvia_etch_4.html.?

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應用材料公司是全球領先的納米制造技術" title="制造技術">制造技術廠商。公司廣泛的產(chǎn)品包括創(chuàng)新的設備、服務和軟件。它們被應用于半導體芯片" title="半導體芯片">半導體芯片、平板顯示器、太陽能電池、軟性電子產(chǎn)品和節(jié)能玻璃的制造。應用材料公司用納米制造技術改善人們的生活。欲了解更多應用材料公司的信息，請訪問公司網(wǎng)站http://www.appliedmaterials.com?

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