设计流程相關文章(51篇)

意法半导体工程师出版专著，以ASIC设计流程中采用多米诺逻辑电路设计，详细论述在高速设计自动化的方法理论及技术突破
發(fā)表于：2008/9/23 下午6:29:45
软硬件设计齐步走:Altium一体化设计工具
發(fā)表于：2008/9/8 上午10:04:31
IC设计面临三重挑战 EDA工具随需应变
發(fā)表于：2008/8/27 上午9:40:43
Cadence推出面向PCB的约束驱动的高密度互连设计流程
發(fā)表于：2008/8/20 下午12:14:35
Cadence推出面向PCB的约束驱动的高密度互连设计流程
發(fā)表于：2008/8/19 上午9:29:42
基于NetFPGA的千兆网络应用开发与研讨
發(fā)表于：2008/8/18 上午11:01:22
将DSP设计扩展为异构硬件平台
發(fā)表于：2008/7/24 下午3:08:35
Altium 公司助力中海油田服务股份有限公司实现出口创新
發(fā)表于：2008/7/24 下午1:11:23
MIPS32 74K 内核为 Broadcom 新型单芯片 WLAN 路由器解决方案系列添彩
發(fā)表于：2008/7/21 下午5:07:12
Altium 最新软件的发布与版本控制功能帮助企业真正掌控设计数据
發(fā)表于：2008/7/16 下午5:23:33
意法半导体（ST）公布导入经认证的设计流程，加快下一代半导体开发过程
發(fā)表于：2008/6/20 下午4:48:26
Cadence强化的高级节点设计解决方案对定制IC设计实现经过实际生产验证的改良
發(fā)表于：2008/5/16 上午10:04:06
VERISILICON加盟“功耗前锋倡议”加速高级低功耗设计
發(fā)表于：2008/5/13 上午10:04:41
Cadence强化的高级节点设计解决方案对定制IC设计实现经过实际生产验证的改良
發(fā)表于：2008/5/7 下午3:14:07
SYNPLICITY 推出 READYIP 计划：业界首个面向 FPGA 实施的通用安全 IP 流程
發(fā)表于：2008/4/18 上午11:14:15
Cadence认证的RF关键技术用于TSMC 65纳米工艺节点
發(fā)表于：2008/4/16 上午10:46:09
将 DSP 设计扩展为异构硬件平台
發(fā)表于：2008/3/31 上午10:56:44
颠覆传统电子设计， Altium 发布创新电子设计平台
發(fā)表于：2008/3/5 下午1:58:25
Cadence PCB信号与电源完整性
發(fā)表于：2007/12/19 下午4:31:37
美国国家航空航天局（NASA）约翰逊宇航中心选择 Altium Designer 作为电子设计标准
發(fā)表于：2007/10/30 下午2:32:12
《NI电路设计套件》NI Circuit Design Suite Educational
發(fā)表于：2007/8/29 下午4:20:57

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