表面贴装 相關文章(134篇)
-
ROHM推出光学式表面贴装4方向检测传感器RPI -1040
發(fā)表于：2008/8/4 下午1:28:48
-
世界超薄（0.8mm）与无音化两者兼得！光学式高精度4方向检测传感器「 RPI-1040 」开发成功
發(fā)表于：2008/8/4 下午12:38:11
-
海信建成产能50万部TD手机SMT生产线
發(fā)表于：2008/8/4 上午11:11:13
-
Vishay推出改进型S系列高精度Bulk Metal箔电阻
發(fā)表于：2008/8/1 下午4:13:03
-
Vishay 改进的 S 系列高精度 Bulk Metal 箔电阻的性能完全满足航空应用对器件的严格要求
發(fā)表于：2008/7/31 下午1:36:18
-
ST推出250A功率MOSFET晶体管STV250N55F3
發(fā)表于：2008/7/25 下午4:23:58
-
Vishay 为汽车及工业应用，推出升级版本的 150 CRZ 系列 SMD 铝电容器
發(fā)表于：2008/7/14 上午11:05:50
-
Vishay推出应用于对稳定性要求苛刻的分压及精密电流感测领域的新型高精度Power Metal Strip电阻--- CSM2
發(fā)表于：2008/6/30 上午10:43:52
-
Vishay 的新型功率 SMD LED 具有低至 290K/W 的热阻以及可改进光输出的 70mA高电流驱动器
發(fā)表于：2008/6/20 下午4:46:45
-
采用 15mm x 15mm 表面贴装封装的双路 8A 或单路 16A 降压型 DC/DC 微型模块稳压器
發(fā)表于：2008/5/22 上午11:07:23
-
Vishay 推出新型超高精度 Z 箔表面贴装倒装芯片分压器 --- VFCD1505
發(fā)表于：2008/5/14 上午11:29:43
-
携高效环保HMS传感器参展 LEM加大中国市场投入
發(fā)表于：2008/3/25 上午11:11:34
-
安森美半导体持续拓展四川合资厂
發(fā)表于：2008/1/9 下午2:08:05
-
泰科电子推出新型尺寸最小POLYSWITCH PICOSMD035F器件，用于高密度电路板的设计
發(fā)表于：2007/11/5 下午2:26:10
Copyright ? 2005-2024 華北計算機系統(tǒng)工程研究所版權所有 京ICP備10017138號-2