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Vishay推出9款新系列低外形、表面贴装的标准、快速和超快雪崩整流器
發(fā)表于:2011/4/19 上午11:21:11
大功率LED封装工艺的方案介绍及讨论
發(fā)表于:2011/4/14 上午12:00:00
确保您的 IC 封装/PC 电路板设计的散热完整性
發(fā)表于:2011/4/8 上午12:00:00
表面贴装 3A LDO 非常容易并联,在不产生任何热点的情况下提供大的 IOUT
發(fā)表于:2011/2/14 下午5:48:54
优化数字视频设备的BNC连接器PCB占位设计
發(fā)表于:2011/1/12 上午12:00:00
Vishay推出具有优异稳定性的高精度金属膜电阻
發(fā)表于:2010/12/20 下午4:32:17
Vishay Siliconix推出新款模拟开关
發(fā)表于:2010/12/10 下午12:51:42
泰科电子推出业界首款可回流焊热保护(RTP)器件,帮助节省电路板空间和组装时间
發(fā)表于:2010/11/12 上午9:22:04
检测开关设计特点及优点分析
發(fā)表于:2010/11/8 上午12:00:00
电子元器件封装秘籍大公开
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Vishay推出适用于医疗电子应用的新型高可靠性固钽电容器
發(fā)表于:2010/10/9 上午9:56:10
Vishay推出业界首款采用紧凑0805封装的0.5W检流电阻
發(fā)表于:2010/9/25 下午3:50:14
Vishay发布业界首款具有0.035Ω的超低阻抗和1.75A的高纹波电流的表面贴装铝电容器
發(fā)表于:2010/9/21 上午11:41:05
泰科电子新推出0603表面贴装器件,扩展POLYSWITCH™产品系列
發(fā)表于:2009/11/18 下午5:59:11
Vishay发布业界首个方形表面贴装薄膜电阻网络
發(fā)表于:2009/11/6 下午4:00:25
Vishay推出性能优异的,具有极高灵活性的新型可配置平面变压器
發(fā)表于:2009/9/18 上午11:15:36
Vishay Siliconix推出突破性P沟道功率MOSFET,将业界最低导通电阻减少近50%
發(fā)表于:2009/9/10 下午2:03:39
Vishay推出高性能电流检测电阻
發(fā)表于:2009/8/27 下午4:14:18
采用 15mm x 15mm 表面贴装型封装的双路4A 或单路8A DC/DC uModule稳压器
發(fā)表于:2009/8/26 下午1:42:44
Vishay发布业界首个精密薄膜表面贴装电阻网络和分压电阻系列
發(fā)表于:2009/8/24 上午9:58:57
可编程 200mA 线性稳压器具有 0V 输出运作、无懈可击的保护能力、并且容易并联
發(fā)表于:2009/8/19 下午4:55:03
Vishay的新款超高精度Bulk Metal箔四电阻网络具有优异的稳定性
發(fā)表于:2009/8/19 上午11:19:40
电子制造服务业:找准定位 重点突破
發(fā)表于:2009/8/18 下午2:49:55
Vishay推出的新系列小尺寸、表面贴装1A整流器具有超快反向恢复时间
發(fā)表于:2009/8/7 下午1:50:35
桂微电子:寒流中逆势而上
發(fā)表于:2009/7/7 上午9:35:18
Vishay推出业界首款在紧凑4527封装内提供5W功率的表面贴装电阻
發(fā)表于:2009/6/29 上午8:20:03
桂微电子:寒流中逆势而上
發(fā)表于:2009/6/25 上午11:05:29
Cree推出全球首款适用于全彩显示屏并具备 IPx5 防水等级的三色LED
發(fā)表于:2009/6/25 上午10:24:04
Vishay推出采用BGA封装的新型超高精度表面贴装电阻网络具有业界最佳的稳定率
發(fā)表于:2009/6/10 上午10:46:09
Vishay发布业界首款采用可表面贴装的模压封装液钽电容器
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