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發(fā)表于：2017/9/19 上午6:00:00
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台积电 ARM等联手打造全球首款7nm芯片
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三星挑战台积电
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物联网应用中的电池寿命计算
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台积电发飙 全球首款7nm芯片2018年完成
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KLA-Tencor公司针对7纳米以下的IC制造推出五款图案成型控制系统
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加州理工大学研发纳米级速度光量子芯片
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恩智浦发布全球首款基于单芯片的可扩展安全V2X平台
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Nextchip获得CEVA图像和视觉平台授权许可
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单线SPI的在线编程方案
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手术机器人已经完成4万例手术，你放心让机器挥刀吗？
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罗德与施瓦茨联手华为共同演示1.2Gbps高速下载
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10nm成手机CPU分水岭 联发科输给了自己挖的坑
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特朗普急了 拒绝中国企业收购莱迪思半导体
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物联网发展三要素已成熟 走向规模商用
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苹果携手贝恩资本以182亿美元竞标，购得东芝芯片业务
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从展讯副总裁王成伟看中国芯片业成长
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NB-IoT的成熟或让物联网产业爆发
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全球首款采用7纳米工艺的CCIX测试芯片即将问世
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