聯(lián)發(fā)科公布5月份應收報表，業(yè)績延續(xù)上半年一貫走勢：繼續(xù)下滑，且下滑比令人震驚，達到了25％。一度是安卓機寵兒的聯(lián)發(fā)科真的一去不復返了？10nm之后聯(lián)發(fā)科在高端手機芯片市場可能就要淪為小眾了，逐漸淡出人們的視野。
10nm
10nm即CPU的“制作工藝”，是指在生產(chǎn)處理器的過程中，集成電路的精細度，也就是說精度越高，生產(chǎn)工藝越先進。在同樣的體積下可以塞進更多電子元件，處理器的性能更強，功耗更低。10nm制程芯片面積遠遠小于14nm制程芯片，這意味著廠商有更多的空間來為智能手機設計更大的電池或更纖薄的機身。工藝的改善加上更先進的芯片設計，能夠顯著延長手機續(xù)航時間。
10nm制程芯片公布伊始熱度并不大，也就是幾大廠商爭相宣布進入這個領域博取了一些眼球，更有傳言臺積電研發(fā)了7nm制作工藝讓大家一度以為10nm就這么過去了。不過，看今年各家表現(xiàn)和媒體預測，10nm很可能會在IC進程上留下長長的一段記錄，因為他把大眾芯片和小眾芯片之間劃出了一道難以逾越的鴻溝，而聯(lián)發(fā)科自己主動跑到了小眾陣營。
10nm廠商和產(chǎn)品
高通
前一段時間高通還有聯(lián)發(fā)科還在上演起訴和反起訴的“諜戰(zhàn)劇”，一轉(zhuǎn)眼成為了高通一個人嘲諷對手的表演，高通在10nm技術芯片上憑借驍龍835的高性價比依然強勢。
驍龍835是高通首款采用10nm技術開發(fā)的處理器。835芯片在2017年初發(fā)布，支持Quick Charge 4．0快速充電技術，是基于三星10nm制造工藝打造。三星雖然也更新了自己的旗艦芯片，但是絲毫不影響高通還是三星最大的手機CPU代加工業(yè)務。驍龍高達18W的測試跑分和高通一貫主打性價比結(jié)合，驍龍835會成為各大安卓旗艦手機爭相采用的對象，不出意外會像821一樣成為手機商家的宣傳賣點。
近來，高通雖然官司纏身，就連收購都要開始看各國臉色，但是這些都難以抵擋驍龍在手機處理器市場的強勢，當前的高通準確的說是“痛并快樂著”。
搭載手機：
三星S8、一加5、小米6，努比亞Z17、格力3、HTC U等
聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科自己可能一時之間還難以接受當前自己在市場上的尷尬地位，怎么說自己曾經(jīng)也是高通的主要競爭對手，而且曾經(jīng)一度在營收和市場份額上高于對手。聯(lián)發(fā)科痛定思痛，決定將這個鍋甩給高通，因為高通驍龍不僅性能好還打價格戰(zhàn)，想起來一句話：就怕比你優(yōu)秀的人還比努力。這是全然不給留活路?。?/p>
聯(lián)發(fā)科也不是拿不出自己的10nm產(chǎn)品，只是和聯(lián)發(fā)科給芯片的說明書相比較，芯片的自身性能差太遠了。聯(lián)發(fā)科的10nm芯片是Helio X30，一公布就賺足眼球，10核＋10nm，不僅顯示了聯(lián)發(fā)科“堆核”能力，也跟進了時代的進步?？墒桥芊譁y試大跌眼鏡，竟然輸給了驍龍上一代821！合作商魅族都大呼“嫌棄”。
Helio X20開始時也是一度大熱，但是最終淪為了千元機代表芯片，接到的最高端手機業(yè)務是樂視超級手機，但是樂視微薄的銷量等同于無。不過，不管怎么說，Helio X20還是在千元機市場坐穩(wěn)了頭把交椅。Helio X30就沒有那么幸運了，相對自身產(chǎn)品提升有限，又被競爭對手甩出10條街，臺積電消極對待聯(lián)發(fā)科訂單不是事出無因的。
搭載手機：
魅族Pro 6，、360手機、樂視手機
三星
2016年10月，三星宣布率先在業(yè)界實現(xiàn)了10納米 FinFET工藝的量產(chǎn)。與其上一代14納米FinFET工藝相比，三星10納米工藝可以在減少高達30％的芯片尺寸的基礎上，同時實現(xiàn)性能提升27％或高達40％的功耗降低。
三星自家的10nm芯片是Exynos 8895，跑分結(jié)果：單核心成績1978分，多核心6375分。雖然三星S8確定了采用高通驍龍835，但是下一個旗艦機note 8上，Exynos 8895一定會閃亮登場。
CPU方面， Exynos 8895使用的則是第二代自研架構，叫做M2，四顆高性能核心都是M2架構，低功耗核心則使用ARM的Cortex－A53。
GPU方面，三星堆出了Mali－G71 MP20，整整20個GPU運算單元，要知道華為的麒麟960處理器才是G71 MP8，Exynos 8895是后者GPU核心數(shù)的2．5倍。但是，考慮到散熱和功耗，具體的用戶體驗如何還需要市場驗證。
全網(wǎng)通依然是三星被吐糟的“?！薄?/p>
搭載手機：
三星note 8
蘋果
蘋果的手機CPU并不像蘋果手機一樣引領市場潮流，但是蘋果的處理器更新步伐一直都在第一梯隊，在三星宣布芯片進入10nm工藝不久，蘋果就相對應推出了A11，而且成為臺積電首要生產(chǎn)任務。
A11還帶著神秘面紗，但是傳言跑分成績達到了驚人的20W，超越驍龍835，不過具體結(jié)果如何還需要上線后給出真實數(shù)據(jù)。
考慮到蘋果是自成生態(tài)系統(tǒng)，所以A11一定又會成為果粉新寵。
搭載手機：
iPhone 8
華為
華為近來在手機芯片市場是水漲船高，海思麒麟960成為了安卓機性能之王，970又贏過了驍龍835。麒麟970將集成基帶，支持全網(wǎng)通網(wǎng)絡以及全球大部分的頻段，還有一個黑科技：970提前支持5G網(wǎng)絡的部分特性！
處理器架構方面，麒麟970將會采用ARM公版的Cortex－A73核心，GPU或?qū)⑹装l(fā)ARM Heimdallr MP，麒麟970可以說是領先了高通半個身位，因為業(yè)界普遍都把970和驍龍845作為同一級別對手，這個時間差可能會讓麒麟970搶占一部分高通客戶市場。
搭載手機：
華為mate 9、榮耀V9以及華為特別版保時捷手機
綜合來看，在10nm時代除了聯(lián)發(fā)科，其他幾個芯片廠家要么穩(wěn)定前行，要么取得突破進展，只有聯(lián)發(fā)科后繼乏力。在去年還憑借OPPO、VIVO和高通平分秋色的情況下，今年就明顯掉隊了。加上安卓陣營的華為、三星、小米都開始自主研發(fā)芯片，如果聯(lián)發(fā)科繼續(xù)做自己的“堆核狂魔”，那么聯(lián)發(fā)科市場持續(xù)萎縮一定是肯定的結(jié)果。如今的聯(lián)發(fā)科還有千元機一顆救命稻草，如果不能解決高通的價格戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科在手機處理器確實要倒在10nm這道坎上了。