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非硅材料制成的新型超薄電容器或可實(shí)現(xiàn)更節(jié)能的微芯片
發(fā)表于：6/29/2022 5:53:03 AM
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硅材料逼近物理極限,第三代半導(dǎo)體如何接棒?
發(fā)表于：4/30/2022 9:32:06 PM
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有研半導(dǎo)體擬IPO
發(fā)表于：7/30/2021 11:45:30 PM
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中環(huán)股份：要躋身8英寸半導(dǎo)體硅片全球前三
發(fā)表于：11/29/2018 10:39:46 PM
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2018年漲價(jià)第一槍！MOSFET原廠發(fā)布通知
發(fā)表于：12/7/2017 9:23:56 AM
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石墨烯產(chǎn)業(yè)發(fā)展聯(lián)盟進(jìn)入籌建階段
發(fā)表于：8/26/2017 5:00:00 AM
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石墨烯/碳納米管最具潛力材料藏大招
發(fā)表于：8/6/2017 5:00:00 AM
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時(shí)評(píng)：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又活過(guò)來(lái)了
發(fā)表于：1/11/2017 4:08:00 PM
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英特爾計(jì)劃用硅材料開(kāi)發(fā)量子計(jì)算機(jī)
發(fā)表于：12/22/2016 9:04:00 AM
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韓科學(xué)家在微電子器件中直接合成石墨烯
發(fā)表于：8/28/2015 9:27:00 AM
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新的溝道材料如何選擇？
發(fā)表于：1/27/2015 10:46:01 AM
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IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展為材料業(yè)帶來(lái)商機(jī)
發(fā)表于：10/20/2010 5:56:55 PM
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Intel進(jìn)一步縮小浮體存儲(chǔ)器單元面積
發(fā)表于：9/9/2008 3:54:37 PM
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