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測(cè)試
測(cè)試 相關(guān)文章(768篇)
福特聯(lián)合高通/諾基亞等測(cè)試車(chē)聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
發(fā)表于:11/6/2017 5:00:00 AM
中興通訊攜手Telefonica集團(tuán)完成5G承載測(cè)試
發(fā)表于:11/3/2017 5:00:00 AM
5G時(shí)代腳步漸近 業(yè)界有望破題技術(shù)難題
發(fā)表于:10/31/2017 5:00:00 AM
“商用5G”產(chǎn)品最快明年推出
發(fā)表于:10/30/2017 5:00:00 AM
工信部:中國(guó)5G產(chǎn)品基本上與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)能同步出臺(tái)
發(fā)表于:10/29/2017 5:00:00 AM
U.S. Cellular攜手愛(ài)立信進(jìn)行28GHz頻段5G試驗(yàn)
發(fā)表于:10/27/2017 5:00:00 AM
明年全球28%運(yùn)營(yíng)商部署5G
發(fā)表于:10/27/2017 5:00:00 AM
Qualcomm實(shí)現(xiàn)全球首個(gè)5G數(shù)據(jù)連接
發(fā)表于:10/26/2017 5:00:00 AM
中興通訊與Orange集團(tuán)共同宣布5G創(chuàng)新合作
發(fā)表于:10/26/2017 5:00:00 AM
Mate 10備貨不足 全力生產(chǎn)中
發(fā)表于:10/24/2017 6:00:00 AM
龍芯實(shí)現(xiàn)橋片和GPU自主化 長(zhǎng)征之路又前進(jìn)
發(fā)表于:10/24/2017 5:00:00 AM
集成電路領(lǐng)域:國(guó)產(chǎn)企業(yè)優(yōu)于全球IC封測(cè)水平
發(fā)表于:10/23/2017 6:00:00 AM
Power Integrations在馬來(lái)西亞設(shè)立分支機(jī)構(gòu)
發(fā)表于:10/20/2017 6:00:00 AM
屹立潮頭 鍛造新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)換新樣本
發(fā)表于:10/19/2017 6:00:00 AM
Verizon與三星在美合作5G網(wǎng)絡(luò)測(cè)試
發(fā)表于:10/18/2017 5:00:00 AM
韓國(guó)LGU+攜手華為 完成5G多頻譜城區(qū)外場(chǎng)測(cè)試
發(fā)表于:10/17/2017 5:00:00 AM
英特爾成功開(kāi)發(fā)新型超導(dǎo)量子計(jì)算芯片 產(chǎn)業(yè)發(fā)展望提速
發(fā)表于:10/12/2017 5:00:00 AM
華為聯(lián)發(fā)科率先完成5G新空口二階段測(cè)試
發(fā)表于:10/11/2017 5:00:00 AM
本田研發(fā)人形救災(zāi)機(jī)器人,有哪些功能?
發(fā)表于:10/10/2017 12:03:00 PM
外包行業(yè)開(kāi)始進(jìn)入孵化時(shí)代 孵化式外包服務(wù)
發(fā)表于:10/9/2017 6:00:00 AM
華為領(lǐng)先中國(guó)5G研發(fā)試驗(yàn)
發(fā)表于:9/30/2017 5:00:00 AM
英特爾發(fā)布最新自動(dòng)學(xué)習(xí)芯片有望加速人工智能發(fā)展
發(fā)表于:9/28/2017 5:00:00 AM
英特爾發(fā)布最新自動(dòng)學(xué)習(xí)芯片
發(fā)表于:9/27/2017 5:00:00 AM
成為下一個(gè)華為 紫光在日投資2萬(wàn)億日元
發(fā)表于:9/19/2017 6:00:00 AM
中興通訊驗(yàn)證5G無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)功能動(dòng)態(tài)部署
發(fā)表于:9/19/2017 5:00:00 AM
Festo與華為共同探索研究5G云化機(jī)器人
發(fā)表于:9/19/2017 5:00:00 AM
中車(chē)時(shí)代電氣碳化硅器件項(xiàng)目通過(guò)科技成果鑒定
發(fā)表于:9/18/2017 6:00:00 AM
中國(guó)半導(dǎo)體制造材料業(yè)已走向發(fā)展快車(chē)道
發(fā)表于:9/15/2017 5:00:00 AM
全球首款采用7納米工藝的CCIX測(cè)試芯片面世
發(fā)表于:9/13/2017 6:00:00 AM
全球首款采用7納米工藝的CCIX測(cè)試芯片即將問(wèn)世
發(fā)表于:9/13/2017 5:00:00 AM
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活動(dòng)
【熱門(mén)活動(dòng)】2025年基礎(chǔ)電子測(cè)試測(cè)量方案培訓(xùn)
【技術(shù)沙龍】可信數(shù)據(jù)空間構(gòu)建“安全合規(guī)的數(shù)據(jù)高速公路”
【下載】5G及更多無(wú)線(xiàn)技術(shù)應(yīng)用實(shí)戰(zhàn)案例
【通知】2025第三屆電子系統(tǒng)工程大會(huì)調(diào)整時(shí)間的通知
【征文】2025電子系統(tǒng)工程大會(huì)“數(shù)據(jù)編織”分論壇征文通知
熱點(diǎn)專(zhuān)題
技術(shù)專(zhuān)欄
2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十一講上:矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀的原理與操作
2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十講下:數(shù)字源表的應(yīng)用與選型
2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十講:數(shù)字源表的原理與操作
免費(fèi)送書(shū)|好書(shū)推薦第七彈——《CTF實(shí)戰(zhàn):技術(shù)、解題與進(jìn)階》
盤(pán)點(diǎn)國(guó)內(nèi)Cortex-M內(nèi)核MCU廠商高主頻產(chǎn)品(2023版)
Linux教學(xué)——帶你快速對(duì)比SPI、UART、I2C通信的區(qū)別與應(yīng)用!
小組
特權(quán)同學(xué)新書(shū)《勇敢的芯伴你玩轉(zhuǎn)Altera FPGA》電子版 下載 (FPGA初學(xué)者首選)
對(duì)比ARM與DSP,認(rèn)清FPGA
云課堂|精華問(wèn)答:FPGA異構(gòu)計(jì)算——原理與方法
高老師《Vivado入門(mén)與提高》中文視頻課程學(xué)習(xí)地址
熱門(mén)下載
基于改進(jìn)UNet的瀝青道路缺陷檢測(cè)系統(tǒng)的研究與實(shí)現(xiàn)
上市公司數(shù)據(jù)資產(chǎn)入表分析——以A股上市公司年報(bào)為例
基于RK3588與ZYNQ的雙光圖像處理平臺(tái)設(shè)計(jì)與研究
企業(yè)數(shù)據(jù)資產(chǎn)入表統(tǒng)計(jì)監(jiān)測(cè)體系研究
基于ESP32嵌入式Web服務(wù)器的手機(jī)化儀表設(shè)計(jì)
領(lǐng)域大語(yǔ)言模型的內(nèi)容安全控制研究
熱門(mén)技術(shù)文章
基于FPGA的梳狀譜通信干擾信號(hào)設(shè)計(jì)與研究
一種電纜終端頭紅外識(shí)別算法的FPGA實(shí)現(xiàn)研究
基于手勢(shì)識(shí)別的視力檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)
基于數(shù)據(jù)變換與模型集成的電力需求預(yù)測(cè)
華為展示CloudMatrix 384超級(jí)AI服務(wù)器
基于FMEA的多電力設(shè)備故障預(yù)測(cè)維護(hù)算法
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