微芯片 相關(guān)文章(24篇)
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ASML前員工涉嫌竊取公司芯片機(jī)密并出售被罰
發(fā)表于：2024/12/9 9:25:55
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《科學(xué)》雜志：NIST實(shí)現(xiàn)曲面打印微芯片方案
發(fā)表于：2022/11/29 6:46:45
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非硅材料制成的新型超薄電容器或可實(shí)現(xiàn)更節(jié)能的微芯片
發(fā)表于：2022/6/29 5:53:03
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原子層蝕刻技術(shù)或?qū)?lái)更強(qiáng)大的微芯片和超級(jí)計(jì)算機(jī)
發(fā)表于：2022/4/24 18:38:19
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總投資18億元 TCL先進(jìn)半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)總部項(xiàng)目開(kāi)工
發(fā)表于：2021/12/14 18:35:52
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日本研發(fā)全球首款絕熱超導(dǎo)微芯片“MANA”：能耗大幅縮減
發(fā)表于：2020/12/31 21:43:22
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全球車(chē)市動(dòng)蕩，國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片火中取栗
發(fā)表于：2020/3/11 6:00:00
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激光雷達(dá)系統(tǒng)面臨的五大挑戰(zhàn)正被逐一攻關(guān)
發(fā)表于：2019/1/23 6:00:00
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硅光子芯片市場(chǎng)爭(zhēng)奪愈發(fā)激烈
發(fā)表于：2019/1/5 6:00:00
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被中國(guó)植入監(jiān)控微芯片？蘋(píng)果亞馬遜稱(chēng)報(bào)道失實(shí)
發(fā)表于：2018/10/9 6:00:00
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KAF-1300圖像傳感器入榜IEEE芯片名人堂(Chip Hall of Fame )
發(fā)表于：2017/9/15 15:48:08
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美媒：中國(guó)正在威脅美國(guó)半導(dǎo)體霸主地位
發(fā)表于：2017/7/31 6:00:00
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刷新世界紀(jì)錄：英飛凌芯片以0.637秒破解魔方
發(fā)表于：2016/11/11 21:35:00
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美海軍擬對(duì)官兵體內(nèi)植入微芯片賦予超級(jí)能力
發(fā)表于：2016/6/20 5:00:00
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芯片光傳輸突破瓶頸 頻寬密度增加10~50倍
發(fā)表于：2016/3/22 8:00:00
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電子芯片治病避孕 我們離半機(jī)械人又近了一步？
發(fā)表于：2015/7/6 7:00:00
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飛兆半導(dǎo)體在韓國(guó)的八英寸晶圓制造線開(kāi)始生產(chǎn)
發(fā)表于：2013/7/11 11:23:31
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中國(guó)在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域全面超越美國(guó)
發(fā)表于：2013/4/12 16:16:51
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眼內(nèi)植入微芯片 實(shí)現(xiàn)視網(wǎng)膜功能
發(fā)表于：2012/5/14 13:46:07
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摩爾定律影響MLPM系統(tǒng)在光伏領(lǐng)域的地位
發(fā)表于：2010/11/11 0:00:00
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獨(dú)家盤(pán)點(diǎn)：25款震撼世界的微芯片(一)
發(fā)表于：2009/5/6 16:46:00
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TI 成立 Kilby 實(shí)驗(yàn)室致力提供突破性半導(dǎo)體技術(shù)
發(fā)表于：2008/9/18 17:19:04
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NEC加入IBM芯片聯(lián)盟 聯(lián)合研發(fā)新一代微芯片
發(fā)表于：2008/9/12 15:37:51
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MEMS技術(shù)與生物醫(yī)學(xué)
發(fā)表于：2008/1/28 9:59:35
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