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HTC欲出售手機業(yè)務 谷歌或成接盤俠
發(fā)表于：9/18/2017 6:00:00 AM
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半導體并購潮將回歸平靜
發(fā)表于：9/5/2017 5:00:00 AM
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銀隆沖刺IPO 擲資800億元打造新能源產(chǎn)業(yè)園
發(fā)表于：9/5/2017 5:00:00 AM
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解讀科學儀器業(yè)近期三大并購案
發(fā)表于：8/15/2017 6:00:00 AM
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傳硅晶圓普遍供貨緊張 臺積電已有新的合約動作
發(fā)表于：8/14/2017 6:00:00 AM
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中國集成電路艱難的并購之路
發(fā)表于：8/10/2017 6:00:00 AM
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華為將進軍人工智能芯片市場
發(fā)表于：8/2/2017 6:00:00 AM
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中國市場引領半導體應用發(fā)展
發(fā)表于：7/27/2017 5:00:00 AM
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時機不成熟 紫光國芯終止收購長江存儲
發(fā)表于：7/18/2017 4:09:00 PM
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專利訴訟長期纏身 Rambus考慮對外出售
發(fā)表于：7/11/2017 5:00:00 AM
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萬盛股份進軍集成電路業(yè)引關(guān)注
發(fā)表于：6/23/2017 5:00:00 AM
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巨頭組團競購東芝閃存業(yè)務 勝算誰最大
發(fā)表于：6/22/2017 5:00:00 AM
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硅晶圓供應吃緊延續(xù)至明年第1季
發(fā)表于：6/20/2017 5:00:00 AM
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美國將加強限制中國對美敏感領域投資
發(fā)表于：6/19/2017 1:58:00 PM
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圖文盤點：上半年半導體產(chǎn)業(yè)并購案
發(fā)表于：6/1/2017 6:00:00 AM
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2017年武漢互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇舉行
發(fā)表于：5/22/2017 5:00:00 AM
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陸資“走出去”收購核心技術(shù)之路崎嶇難行
發(fā)表于：5/17/2017 5:00:00 AM
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電信運營商的對外并購能否同步啟動
發(fā)表于：5/15/2017 5:00:00 AM
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半導體巨頭各有所長 新興領域助中國芯崛起
發(fā)表于：5/11/2017 5:00:00 AM
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2017年中國機器人產(chǎn)業(yè)如何發(fā)展？將圍繞這兩大主旋律
發(fā)表于：5/8/2017 2:11:00 PM
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紫光國芯暫轉(zhuǎn)內(nèi)部整合
發(fā)表于：5/6/2017 5:00:00 AM
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半導體行業(yè)全球性大整合
發(fā)表于：4/26/2017 5:00:00 AM
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自動駕駛猶如吸金石
發(fā)表于：4/26/2017 5:00:00 AM
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紫光掌門人為芯片而奮斗
發(fā)表于：4/20/2017 5:00:00 AM
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上海組建總規(guī)模500億的集成電路產(chǎn)業(yè)基金
發(fā)表于：4/20/2017 5:00:00 AM
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力成購日商并美光秋田廠 年增40億營收
發(fā)表于：4/17/2017 6:00:00 AM
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我國發(fā)展MEMS產(chǎn)業(yè)可借鑒集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗
發(fā)表于：4/14/2017 5:00:00 AM
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中資背景基金并購Lattice 再次提交美國政府審批
發(fā)表于：3/28/2017 5:00:00 AM
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業(yè)界呼吁中國半導體應專注研發(fā)與獵才
發(fā)表于：3/17/2017 1:07:00 PM
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硅晶圓供不應求 二季度將再漲20%
發(fā)表于：3/17/2017 5:00:00 AM
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