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專利訴訟長期纏身 Rambus考慮對外出售

2017-07-11
關鍵詞: Rambus 大通 芯片 并購

據(jù)國外媒體報道,消息人士透露,專利訴訟長期纏身的芯片設計商Rambus正考慮對外出售,即使該公司的業(yè)務已經(jīng)擴展至包括自己品牌芯片的銷售。

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消息人士表示,總部位于美國加州桑尼維爾的該公司正在同一家金融顧問合作,以評估銷售選擇并且尋求潛在的對收購感興趣者。消息人士不愿意透露自己身份,因為相關討論還處在私密狀態(tài)。消息人士還稱,截至目前為止就出售事宜并沒有作出最終決定,該公司也可能會選擇不對外出售。

對以上消息,Rambus代表拒絕置評。

當?shù)貢r間周五在紐約證券交易所,Rambus股價上漲了15%,創(chuàng)下該公司股價自2013年12月10日以來單日最高漲幅。周五當天在短暫停牌之后,該公司股價截至下午3:40上漲9.3%至每股12.38美元。2013年12月10日,Rambus同芯片制造商美光科技(Micron Technology Inc.)和解了一宗專利授權爭端。

自芯片制造商們在2015年投入創(chuàng)紀錄的1130億美元資金進行收購之后,芯片業(yè)重組就開始放慢下來。據(jù)彭博社調(diào)查的數(shù)據(jù)顯示,盡管2016年芯片業(yè)宣布了案值超過10億美元收購交易有15宗,但在今年同樣規(guī)模的這種并購案只宣布了3宗。

Rambus目前市值為14億美元,該公司股價今年以來已經(jīng)累計下跌20%,其表現(xiàn)低于費城半導體指數(shù)(Philadelphia Semiconductor Index)。有30種芯片相關公司為成份股的費城半導體指數(shù)今年以來上漲了16%。

Rambus擁有2500項專利,目前與許多電腦內(nèi)存片制造巨頭在法院打官司,聲稱其一些涉及基本原理的專利被用于組件的設計之中。該公司在2015年開始重組,自那之后該公司將業(yè)務擴展至芯片設計以外領域,許可企業(yè)出售自己品牌的由供應商生產(chǎn)的芯片。

拓展新產(chǎn)品只為Rambus在數(shù)據(jù)中心和移動設備中所用芯片市場具有更好的立足點,該公司還增強了其電子安全部門力量。

今年2月份,投資銀行摩根大通(JPMorgan Chase & Co.)分析師保羅-科斯特(Paul Coster)表示,Rambus啟動的研發(fā)行動可能會“干擾數(shù)據(jù)中心行業(yè)”,這樣行為的成功可能導致Rambus讓買家感興趣。

Rambus今年3月份同西部數(shù)據(jù)(Western Digital Corp.)宣布了一項廣泛的授權協(xié)議,覆蓋西部數(shù)據(jù)產(chǎn)品中可以使用Rambus內(nèi)存技術專利直到2021年等內(nèi)容。

在過去二十年的大部分時間里,該公司一直努力憑借其技術在芯片行業(yè)占據(jù)壟斷地位,但這些技術都與其它公司有爭端官司,這些官司的另一方包括美光科技和其它的芯片制造商。

該公司的景況可能在上世紀90年代后期達到頂峰,當時英特爾試圖將Rambus設計作為主內(nèi)存的行業(yè)標準。但是這并沒有獲得其它公司的響應,于是英特爾放棄了這一努力,從此Rambus的技術被邊緣化。


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