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可配置處理器
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Tensilica基帶DSP和數(shù)據(jù)處理器助力NTT DOCOMO、富士通、NEC、松下設(shè)計(jì)的LTE/HSPA/3G多模調(diào)制調(diào)解器
發(fā)表于:3/6/2012 1:53:19 PM
Tensilica宣布與富士通簽署戰(zhàn)略投資協(xié)議
發(fā)表于:9/21/2010 11:40:31 AM
AppliedMicro采用Tensilica Dataplane數(shù)據(jù)處理器進(jìn)行高速通信芯片設(shè)計(jì)
發(fā)表于:9/15/2010 9:17:03 AM
Tensilica助力數(shù)字生活與多媒體高端應(yīng)用
發(fā)表于:2/24/2009 3:57:05 PM
UpZide成為T(mén)ensilica認(rèn)證的軟基帶設(shè)計(jì)服務(wù)中心
發(fā)表于:2/17/2009 11:47:37 AM
Tensilica在2009世界移動(dòng)大會(huì)展示音頻、視頻及下一代基帶DSP
發(fā)表于:2/11/2009 7:21:08 PM
Tensilica支持Carbon的SOC Designer仿真平臺(tái)
發(fā)表于:2/4/2009 8:57:53 AM
Tensilica宣布支持Carbon的SOC Designer仿真平臺(tái)
發(fā)表于:1/21/2009 1:39:22 PM
Tensilica支持Carbon的SOC Designer仿真平臺(tái)
發(fā)表于:1/19/2009 2:46:16 PM
Tensilica 授權(quán)松下進(jìn)行新一代移動(dòng)電話基帶設(shè)計(jì)
發(fā)表于:11/3/2008 3:49:20 PM
Tensilica 授權(quán)富士通進(jìn)行新一代移動(dòng)電話基帶設(shè)計(jì)
發(fā)表于:10/15/2008 5:44:23 PM
Timesys為T(mén)ensilica鉆石標(biāo)準(zhǔn)232L處理器提供嵌入式Linux-簡(jiǎn)化基于可配置處理器的Linux研發(fā)
發(fā)表于:9/23/2008 6:46:32 PM
Tensilica可配置處理器應(yīng)用在斯坦福Smart Memories項(xiàng)目
發(fā)表于:8/27/2008 11:50:20 AM
Tensilica新圖形化工具Xenergy幫助設(shè)計(jì)者降低芯片功耗
發(fā)表于:4/15/2008 2:24:56 PM
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活動(dòng)
【熱門(mén)活動(dòng)】2025年基礎(chǔ)電子測(cè)試測(cè)量方案培訓(xùn)
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【通知】2025第三屆電子系統(tǒng)工程大會(huì)調(diào)整時(shí)間的通知
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2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十一講上:矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀的原理與操作
2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十講下:數(shù)字源表的應(yīng)用與選型
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