Tensilica日前宣布斯坦福大學(xué)Smart Memories項目使用Tensilica Xtensa LX2可配置處理器" title="可配置處理器">可配置處理器，用于針對下一代應(yīng)用的多核計算基礎(chǔ)架構(gòu)。斯坦福大學(xué)Smart Memories項目研發(fā)原型SoC設(shè)計，幫助用戶進行芯片級處理器和存儲系統(tǒng)設(shè)計。Tensilica技術(shù)幫助Smart Memory研發(fā)團隊專注于設(shè)計更加靈活的存儲系統(tǒng)，可支持各種存儲模型，包括信息傳輸、對稱共享存儲、事務(wù)存儲。該設(shè)計的商業(yè)應(yīng)用可行性正在被多家著名半導(dǎo)體廠商評估。?

Tensilica首席技術(shù)官Chris Rowen博士表示，“Tensilica處理器技術(shù)推動著業(yè)界革命性的計算架構(gòu)研究，我們?nèi)w成員非常興奮。在重大電子創(chuàng)新的過程中，科研院校一直擔(dān)當(dāng)著核心角色，尤其在應(yīng)對可擴展" title="可擴展">可擴展多核處理器" title="多核處理器">多核處理器架構(gòu)和軟件模型的重大挑戰(zhàn)過程?！?SPAN lang=EN-US>?

斯坦福團隊對Xtensa進行配置,使其作為帶有七級流水線, 64個通用寄存器和一個使用Tensilica指令擴展語言32位浮點的三發(fā)射VLIW處理器。Smart Memories團隊為存儲定義了新的界面,使處理器可以對存儲器里面的元數(shù)據(jù)位做出反應(yīng), 進而能夠解決各種cache一致性問題。所形成的系統(tǒng)是一個分級多核處理器系統(tǒng)。兩顆Tensilica處理器加上少量內(nèi)存形成一個微系統(tǒng)； 四個微系統(tǒng)和一個可編程的本地內(nèi)存控制器組成一個子系統(tǒng)；多個子系統(tǒng)通過片上網(wǎng)絡(luò)連接和內(nèi)存控制器組成一個Smart Memory芯片。?

斯坦福研究者設(shè)計Smart Memories以有效地支持各種編程模型" title="編程模型">編程模型，將應(yīng)用程序運行在模型上以實現(xiàn)最佳性能及/或簡化編程。Smart Memories可重新配置其存儲系統(tǒng)支持以下三種主要的存儲接入模型：?

·共享存儲/多線程編程模型提供程序設(shè)計師基于CACHE一致性協(xié)議的共享存儲環(huán)境。?

·流編程模型專門針對高性能數(shù)據(jù)并行應(yīng)用，如多媒體和DSP。?

·事務(wù)編程模型相對于使用不同的線程可提供更簡單的方法進行并行應(yīng)用。?

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關(guān)于Tensilica公司?

Tensilica成立于1997年7月，專門為日益增長的大規(guī)模嵌入式應(yīng)用需求提供優(yōu)化的專用微處理器和DSP內(nèi)核的解決方案。Tensilica擁有獲得專利的可配置和可擴展的處理器生成技術(shù)，是唯一一家提供應(yīng)用最廣泛的處理器內(nèi)核的IP供應(yīng)商，其產(chǎn)品涵蓋微控制器、CPU、DSP、協(xié)處理器。通過Diamond系列標準處理器內(nèi)核我們可以提供現(xiàn)貨供應(yīng)、不需配置的標準處理器內(nèi)核，也可以通過Xtensa系列處理器內(nèi)核讓客戶自己定制所需的處理器內(nèi)核。所有的處理器內(nèi)核都支持使用兼容一致的軟件開發(fā)工具環(huán)境、系統(tǒng)仿真模型和硬件實現(xiàn)工具進行開發(fā)。更多信息請訪問公司網(wǎng)站http://www.tensilica.com 或者中文論壇 http://club.cn.yahoo.com/tensilica。?