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Tensilica支持Carbon的SOC Designer仿真平臺(tái)

客戶能夠在Carbon公司虛擬平臺(tái)建立Tensilica處理器模型
2009-01-19
作者:Carbon Design Sy

??? 自動(dòng)創(chuàng)建、驗(yàn)證和實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)仿真模型的領(lǐng)先供應(yīng)商Carbon Design Systems公司和領(lǐng)先的嵌入式可配置處理器內(nèi)核供應(yīng)商Tensilica公司日前宣布,已將Tensilica處理器模型集成到Carbon公司SoC Designer平臺(tái)上。Tensilica處理器已經(jīng)被完全集成到了SoC Designer平臺(tái)上,能夠幫助用戶執(zhí)行精確的架構(gòu)分析和芯片前的固件開發(fā)。

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快速進(jìn)行固件開發(fā)的平臺(tái)?

??? Carbon Design Systems公司業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Bill Neifert表示:“Tensilica周期精確的處理器模型與Carbon公司執(zhí)行精確的模型在一個(gè)SoC Designer環(huán)境下同時(shí)運(yùn)行時(shí),能夠在芯片生產(chǎn)前幫助用戶調(diào)試復(fù)雜的固件和硬件問題,SoC Designer的業(yè)界領(lǐng)先的仿真驗(yàn)證速度確保使用Carbon公司的虛擬平臺(tái)比其他任何虛擬平臺(tái)快得多。此外,芯片設(shè)計(jì)人員能夠利用SoC Designer高級(jí)的性能分析功能,快速地觀察到Tensilica可配置處理器對他們的SoC設(shè)計(jì)的積極影響?!?

??? Tensilica市場兼業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Steve Roddy表示:“Carbon公司的SoC Designer平臺(tái)對于我們客戶來說是極具價(jià)值,在決定開發(fā)芯片之前,能夠幫助用戶對大型SoC設(shè)計(jì)進(jìn)行建模,在利用Xtensa進(jìn)行多核的控制和數(shù)據(jù)平面處理的大型設(shè)計(jì)上是極其有益的。”

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關(guān)于集成的內(nèi)容?

??? Tensilica Xtensa可配置處理器和Diamond標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核已經(jīng)完全集成到SoC Designer虛擬平臺(tái)中。此外,Tensilica提供的所有XTSC 組件(Xtensa SystemC) 也已有相對應(yīng)的SoC Designer的模型。芯片設(shè)計(jì)人員能夠利用SoC Designer來組裝和執(zhí)行基于Tensilica內(nèi)核的SoC設(shè)計(jì),從最簡單的例子設(shè)計(jì)到復(fù)雜的多處理器設(shè)計(jì)。該處理器模型包含一個(gè)集成的軟件調(diào)試器,確保芯片設(shè)計(jì)人員進(jìn)行完整的軟件調(diào)試。該項(xiàng)集成還支持SoC Designer的高級(jí)斷點(diǎn)功能,可支持軟件和硬件斷點(diǎn)。?

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供貨情況?

??? Tensilica處理器對SoC Designer 的集成現(xiàn)可從Carbon Design Systems公司獲得。?

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關(guān)于Carbon Design Systems公司

??? Carbon Design Systems公司為復(fù)雜的SoC設(shè)計(jì)提供領(lǐng)先的系統(tǒng)驗(yàn)證解決方案。從系統(tǒng)建模實(shí)現(xiàn)到虛擬平臺(tái)的創(chuàng)建、執(zhí)行和分析。Carbon公司對精確架構(gòu)分析和硬件/軟件驗(yàn)證所需的關(guān)鍵組件提供100%的精確性實(shí)現(xiàn)?;陂_放行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的解決方案包括SystemC, IP-XACT, Verilog, VHDL, OSCI TLM, MDI, SCML, CASI, CADI 和 CAPI。Carbon公司的客戶包括系統(tǒng)、半導(dǎo)體和IP公司,專注于無線通訊,網(wǎng)絡(luò)和消費(fèi)類電子。Carbon公司總部位于美國麻省Acton市Nagog園區(qū)125號(hào),郵編:01720,電話:(978) 264-7300,傳真:(978) 264-9990,郵箱:info@carbondesignsystems.com,網(wǎng)站:www.carbondesignsystems.com.?

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關(guān)于Tensilica公司

??? Tensilica是領(lǐng)先的且是經(jīng)驗(yàn)證的可配置處理器IP供應(yīng)商??膳渲锰幚砥骶邆鋸?qiáng)大的DSP性能(音頻、視頻、圖象和基帶信號(hào)處理)和嵌入式RISC處理功能(安全性、網(wǎng)絡(luò)、和嵌入式控制)。Tensilica專用處理器內(nèi)核自動(dòng)化設(shè)計(jì)工具能夠快速定制,以滿足特殊定制的數(shù)據(jù)平面性能指標(biāo)。Tensilica是頂級(jí)的DSP和處理器半導(dǎo)體公司,為系統(tǒng)設(shè)備廠商提供大批量的產(chǎn)品,包括移動(dòng)電話、消費(fèi)類電子設(shè)備(包括便攜式媒體播放器、數(shù)字電視和寬帶機(jī)頂盒)、計(jì)算機(jī)和存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)和通訊設(shè)備。更多關(guān)于Tensilica獲得專利的DPUs產(chǎn)品信息,請?jiān)L問公司網(wǎng)站:www.tensilica.com .

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