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Tensilica支持Carbon的SOC Designer仿真平臺

客戶能夠在Carbon公司虛擬平臺建立Tensilica處理器模型
2009-01-19
作者:Carbon Design Sy

??? 自動創(chuàng)建、驗證和實現(xiàn)系統(tǒng)級仿真模型的領先供應商Carbon Design Systems公司和領先的嵌入式可配置處理器內核供應商Tensilica公司日前宣布,已將Tensilica處理器模型集成到Carbon公司SoC Designer平臺上。Tensilica處理器已經被完全集成到了SoC Designer平臺上,能夠幫助用戶執(zhí)行精確的架構分析和芯片前的固件開發(fā)。

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快速進行固件開發(fā)的平臺?

??? Carbon Design Systems公司業(yè)務發(fā)展副總裁Bill Neifert表示:“Tensilica周期精確的處理器模型與Carbon公司執(zhí)行精確的模型在一個SoC Designer環(huán)境下同時運行時,能夠在芯片生產前幫助用戶調試復雜的固件和硬件問題,SoC Designer的業(yè)界領先的仿真驗證速度確保使用Carbon公司的虛擬平臺比其他任何虛擬平臺快得多。此外,芯片設計人員能夠利用SoC Designer高級的性能分析功能,快速地觀察到Tensilica可配置處理器對他們的SoC設計的積極影響?!?

??? Tensilica市場兼業(yè)務發(fā)展副總裁Steve Roddy表示:“Carbon公司的SoC Designer平臺對于我們客戶來說是極具價值,在決定開發(fā)芯片之前,能夠幫助用戶對大型SoC設計進行建模,在利用Xtensa進行多核的控制和數(shù)據(jù)平面處理的大型設計上是極其有益的?!?/FONT>

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關于集成的內容?

??? Tensilica Xtensa可配置處理器和Diamond標準處理器內核已經完全集成到SoC Designer虛擬平臺中。此外,Tensilica提供的所有XTSC 組件(Xtensa SystemC) 也已有相對應的SoC Designer的模型。芯片設計人員能夠利用SoC Designer來組裝和執(zhí)行基于Tensilica內核的SoC設計,從最簡單的例子設計到復雜的多處理器設計。該處理器模型包含一個集成的軟件調試器,確保芯片設計人員進行完整的軟件調試。該項集成還支持SoC Designer的高級斷點功能,可支持軟件和硬件斷點。?

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供貨情況?

??? Tensilica處理器對SoC Designer 的集成現(xiàn)可從Carbon Design Systems公司獲得。?

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關于Carbon Design Systems公司

??? Carbon Design Systems公司為復雜的SoC設計提供領先的系統(tǒng)驗證解決方案。從系統(tǒng)建模實現(xiàn)到虛擬平臺的創(chuàng)建、執(zhí)行和分析。Carbon公司對精確架構分析和硬件/軟件驗證所需的關鍵組件提供100%的精確性實現(xiàn)?;陂_放行業(yè)標準的解決方案包括SystemC, IP-XACT, Verilog, VHDL, OSCI TLM, MDI, SCML, CASI, CADI 和 CAPI。Carbon公司的客戶包括系統(tǒng)、半導體和IP公司,專注于無線通訊,網絡和消費類電子。Carbon公司總部位于美國麻省Acton市Nagog園區(qū)125號,郵編:01720,電話:(978) 264-7300,傳真:(978) 264-9990,郵箱:info@carbondesignsystems.com,網站:www.carbondesignsystems.com.?

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關于Tensilica公司

??? Tensilica是領先的且是經驗證的可配置處理器IP供應商??膳渲锰幚砥骶邆鋸姶蟮腄SP性能(音頻、視頻、圖象和基帶信號處理)和嵌入式RISC處理功能(安全性、網絡、和嵌入式控制)。Tensilica專用處理器內核自動化設計工具能夠快速定制,以滿足特殊定制的數(shù)據(jù)平面性能指標。Tensilica是頂級的DSP和處理器半導體公司,為系統(tǒng)設備廠商提供大批量的產品,包括移動電話、消費類電子設備(包括便攜式媒體播放器、數(shù)字電視和寬帶機頂盒)、計算機和存儲、網絡和通訊設備。更多關于Tensilica獲得專利的DPUs產品信息,請訪問公司網站:www.tensilica.com .

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