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芯片热效应问题 在物联网时代将更加复
發(fā)表于：2016/3/18 上午8:00:00
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赛普拉斯全新EZ-PD CCG3控制器简化USB Type-C主机 配件以及电源适配器设计
發(fā)表于：2016/2/19 下午9:18:00
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Diodes电池保护电路配备精准电压检测功能
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德州仪器（TI）推出DLP®0.67英寸4K超高清（UHD）芯片
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专注物联网应用 矽睿科技即将推出高精度磁传感器
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艾迈斯半导体推出acam TDC-GP30-F01
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盘点物联网开发十大主流无线平台
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益登推出NextInput全球最小的ForceTouch Sensor
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性能暴涨 骁龙820参数曝光
發(fā)表于：2015/8/6 上午7:00:00
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Synaptics推出业界首款支持UHD 的显示产品
發(fā)表于：2015/7/14 下午10:41:00
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Nordic nRF52系列加入用于触摸配对(Touch-to-Pair)的片上NFC，结合突破的性能和功效重新定义了单芯片蓝牙智能
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联发科为轻薄设计推出Helio P10系统单芯片解决方案
發(fā)表于：2015/6/2 上午7:00:00
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政府扶植、国际大厂靠拢 大陆IC设计业看俏
發(fā)表于：2015/5/13 上午7:00:00
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mCube加速度传感器出货量超过1亿颗
發(fā)表于：2015/5/13 上午7:00:00
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發(fā)表于：2015/5/8 上午8:00:00
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索喜科技推出首款4K 60PHEVC/H.265编码器芯片样品
發(fā)表于：2015/4/29 上午8:00:00
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發(fā)表于：2015/4/15 下午6:05:00
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让工业设计更智能：通过SitaraTM AM437x工业用单芯片实现连接、控制与通信
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Silicon Labs推出新型低功耗数字机顶盒调谐器系列产品
發(fā)表于：2015/3/26 下午2:35:00
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东芝携强大产品阵容亮相慕尼黑上海电子展
發(fā)表于：2015/3/25 下午8:15:00
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Xilinx在OFC 2015高亮展示OTN/SDN及以太网全可编程解决方案
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德州仪器业界首款多标准无线MCU平台实现无电池物联网(IoT)连接
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ADI推出单芯片、通用输出数模转换器AD5761R
發(fā)表于：2015/3/1 下午4:42:00
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联发科“大鲸鱼”战略：CDMA芯片挑战高通
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Xilinx宣布业界最大容量半导体器件开始发货
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IDT公司无线充电芯片用于领先的Cube遥控器设计
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恩智浦发布适用于所有手机的优质音响
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出色音质渐成主流，手机音响也可以成为大卖点
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英飞凌推出基于ARM®内核的嵌入式功率系列 (Embedded Power IC)， 以用于汽车应用的智能电机控制（可提供样品）
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