超低功耗(Ultra low power, ULP)射頻(RF)專業(yè)廠商Nordic Semiconductor ASA (OSE: NOD) 宣布提供下一代nRF52系列超低功耗無線解決方案中首款產(chǎn)品 — nRF52832系統(tǒng)級芯片(SoC)器件的樣品。nRF52832結(jié)合突破的性能和功效，重新定義了單芯片藍牙智能 (Bluetooth? Smart)類別。它還具有獨特的片上NFC?標簽，用于用戶友好的觸摸配對(Touch-to-Pair)功能，并且提供任何現(xiàn)有藍牙智能解決方案都無法比擬的全新設(shè)計靈活性水平。

　　Nordic Semiconductor產(chǎn)品管理總監(jiān)Thomas Embla Bonnerud表示：“藍牙智能是歷史上增長最快的無線市場，現(xiàn)有的單芯片藍牙智能解決方案正在努力跟進這一領(lǐng)域的創(chuàng)新速度，特別是在可穿戴產(chǎn)品和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等應(yīng)用領(lǐng)域。以往，更高的性能都是以功率效率為代價的，而現(xiàn)在nRF52系列終于首次在藍牙智能單芯片上獨特地結(jié)合了突破的性能和功效?！?br/>　　nRF52832帶有類別首個64MHz ARM? Cortex?-M4F處理器、512kB 閃存和64kB RAM、同級最佳超高性能、超低功耗多協(xié)議藍牙智能、ANT?、具有-96dB RX靈敏度的專有2.4GHz無線電、5.5mA 峰值RX/TX電流，以及一個片上RF平衡/不平衡轉(zhuǎn)換器(RF Balun)。獨特的全自動功率管理系統(tǒng)還可讓設(shè)計人員輕易實現(xiàn)最佳功耗。nRF52832采用先進的55nm工藝，包括6 x 6mm QFN和微型 3.0 x 3.2mm CSP封裝選項。
　　EEMBC 215 CoreMark?的評分，顯示nRF52832相比基于ARM Cortex-M0/M3的競爭藍牙智能SoC解決方案提供高出多達60%的通用處理能力，并且借助ARM Cortex-M4F獲得額外10倍的浮點和2倍的DSP性能。此外，該SoC的能效達到90 CoreMark/mA，是一些競爭解決方案的2倍。
　　nRF52832還包括全系列片上模擬和數(shù)字外設(shè)，如傳感器、顯示、觸摸控制器、LED、鍵盤、馬達、數(shù)字麥克風，以及音頻編解碼器，用于無縫連接外部組件，而 這使其成為用于可穿戴產(chǎn)品、人機接口設(shè)備，比如遙控器、玩具、智能家居設(shè)備和電器，以及無線充電應(yīng)用的理想單芯片解決方案。
　　nRF52832的較高處理器性能可讓開發(fā)人員增強產(chǎn)品對用戶的吸引力，包括增加新功能和改進用戶體驗。該單芯片集成能支持體積更細小的產(chǎn)品和更低的BOM成本；而更高的功效則支持更長的電池壽命和/或使用更小、更輕的電池，使得nRF52832成為能量采集供電應(yīng)用的理想解決方案。此外，其同級最佳無線電性能支持高達2倍的連接可靠性、抗干擾性、距離，以及數(shù)據(jù)流量 (這些特性最大限度地減少數(shù)據(jù)包損失和技術(shù)支持問題)，并提供更大的網(wǎng)絡(luò)拓撲和協(xié)議復(fù)雜性，以及先進的安全特性。
　　Bonnerud續(xù)稱：“通過推出nRF52系列中的首款nRF52832器件，我們?nèi)嫱七M單芯片藍牙智能的應(yīng)用范圍。以往，那些需要我們這款芯片的處理能力和性能的應(yīng)用都必須使用雙芯片解決方案，因為沒有產(chǎn)品能提供這一藍牙智能單芯片的所有特性?！?br/>　　“Nordic Semiconductor nRF52832是藍牙智能市場急需的單芯片產(chǎn)品，我們希望這一產(chǎn)品可使得開發(fā)人員在開發(fā)藍牙智能產(chǎn)品和應(yīng)用時能夠發(fā)揮更佳創(chuàng)意?！?br/>　　供貨
　　nRF52832封裝選項包括: 48引腳6 x 6mm QFN和3.0 x 3.2mm CSP封裝。
　　Nordic Semiconductor現(xiàn)已提供開發(fā)工具套件、QFN樣品、軟件和文檔資料，并預(yù)計2015年12月提供批量生產(chǎn)產(chǎn)品。
　　About Nordic Semiconductor ASA
　　tinyurl.com/NordicSemi
　　關(guān)于nRF52832
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