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SiC功率半导体器件需求年增29%，X-FAB计划倍增6英寸SiC产能
發(fā)表于：2018/9/28 下午8:29:44
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CMRS2018：未来，碳化硅宽禁带半导体发展将呈爆发态势！
發(fā)表于：2018/9/28 下午8:23:53
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半导体碳化硅单晶材料的发展
發(fā)表于：2018/9/28 下午8:12:14
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碳化硅功率半导体器件中的肖特基接触
發(fā)表于：2018/9/28 下午8:09:19
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碳化硅与氮化镓的优点与不足
發(fā)表于：2018/9/28 下午8:05:45
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宽禁带功率半导体受重视，产业发展该如何推动？
發(fā)表于：2018/9/28 下午8:04:29
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放弃7nm的格芯 将在哪些市场发力
發(fā)表于：2018/9/28 上午5:00:00
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从起源到氮化镓/碳化硅等材料，一文读懂半导体材料进化史
發(fā)表于：2018/9/27 下午8:54:20
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我国碳化硅器件制造关键装备研发取得重大进展
發(fā)表于：2018/9/27 下午8:51:23
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集邦咨询：供过于求加上旺季不旺，DRAM第四季合约价跌幅恐扩大至5%
發(fā)表于：2018/9/27 下午8:48:11
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半导体代际迅速发展，罗姆：争取2022年普及碳化硅
發(fā)表于：2018/9/27 下午8:43:02
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SiC器件的优点被熟知近60年为什么还未普及？
發(fā)表于：2018/9/27 下午8:39:00
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5分钟带你了解什么是SiC！
發(fā)表于：2018/9/27 下午8:20:00
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碳化硅（SiC）会是功率器件的终极选择吗?
發(fā)表于：2018/9/27 下午8:14:05
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一文看懂SiC材料特性、功率器件、产业链环节及国内外市场规模
發(fā)表于：2018/9/27 下午8:07:00
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中国厂商正奋力摆脱对国外通用芯片的依赖
發(fā)表于：2018/9/27 上午5:00:00
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BMS电池管理芯片
發(fā)表于：2018/9/27 上午5:00:00
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瑞萨电子与阿里巴巴展开深度战略合作 加速中国物联网市场成长
發(fā)表于：2018/9/26 上午5:00:00
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ST和Leti合作开发硅基氮化镓功率转换技术
發(fā)表于：2018/9/26 上午5:00:00
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阿里成立“平头哥”造芯片，BATX的半导体“造梦”之路有何不同
發(fā)表于：2018/9/22 上午6:00:00
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晶晨半导体发布Android 9 Pie Ready机顶盒芯片解决方案
發(fā)表于：2018/9/22 上午6:00:00
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中美贸易战战火再燃 半导体如何自承其重
發(fā)表于：2018/9/22 上午6:00:00
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中美贸易战战火再燃 半导体如何自承其重？
發(fā)表于：2018/9/21 下午5:16:31
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台积电为何要进军存储业务？
發(fā)表于：2018/9/21 上午5:23:00
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深耕中国半导体二十年，华登国际看好哪些投资机会？
發(fā)表于：2018/9/20 下午10:25:06
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中国半导体发展的关键在于专利技术
發(fā)表于：2018/9/20 下午10:20:00
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【芯谋专栏】从紫光引才三部曲看中国半导体人才观
發(fā)表于：2018/9/20 下午10:11:25
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阿里巴巴成立平头哥半导体，进攻AI芯片和量子计算机
發(fā)表于：2018/9/20 下午10:06:48
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东芝将量产96层3D NAND Flash
發(fā)表于：2018/9/20 下午10:05:29
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英特尔前高管发布Arm服务器芯片，叫板老东家！
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