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三星Exynos 2200处理器有望明年登场，将采用4纳米工艺
發(fā)表于：2021/7/14 下午10:34:17
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中国射频芯片产业背后的“贵人”
發(fā)表于：2021/7/14 上午9:17:36
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德淮半导体“烂尾”新进展：起拍价16.66亿
發(fā)表于：2021/7/13 上午10:42:31
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三星：3nm GAE 节点部署有望在2022年实现
發(fā)表于：2021/7/10 下午1:20:07
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台积电与三星开启“全战”模式
發(fā)表于：2021/7/9 上午10:20:43
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三星宣布3nm成功流片，与台积电角逐先进制程
發(fā)表于：2021/7/6 下午4:30:00
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GAA晶体管时代即将开启？
發(fā)表于：2021/7/6 上午9:37:34
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iPhone 13新功能曝光，安卓早有了！
發(fā)表于：2021/7/5 下午11:58:14
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是德科技助力三星建立基于 3GPP Rel-16的 5G 数据通话
發(fā)表于：2021/7/3 下午10:12:24
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兆驰光元创业板IPO，拟募资20亿
發(fā)表于：2021/7/2 下午11:35:43
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韩国是如何成为全球存储芯片一哥的？
發(fā)表于：2021/7/2 下午11:30:46
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三星旗舰芯片曝光：性能碾压骁龙888
發(fā)表于：2021/7/1 上午2:12:44
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模拟芯片供应商力芯微登陆科创板，三星/小米/闻泰等为其客户
發(fā)表于：2021/6/30 上午5:30:35
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高通骁龙888Plus比骁龙888强多少？
發(fā)表于：2021/6/30 上午5:20:18
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是德科技助力三星建立基于 3GPP Rel－16的 5G 数据通话
發(fā)表于：2021/6/29 下午10:39:00
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华为再次证明能力，没人愿意代工，那就自建芯片工厂
發(fā)表于：2021/6/29 上午4:54:12
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iPhone 13 mini或成绝唱！
發(fā)表于：2021/6/29 上午4:25:04
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vivo申请三款折叠屏商标，NEX系列存在的目的很明确
發(fā)表于：2021/6/28 上午6:24:29
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三星向LG提反对意见,苹果如意算盘或落空
發(fā)表于：2021/6/28 上午6:05:23
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三星首款基于MOSFET冰箱变频器设计采用英飞凌600 V CoolMOS PFD7
發(fā)表于：2021/6/27 上午10:13:00
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三星 Galaxy F52拆解：随着5G时代来临，国产PA芯片开始崭露头角
發(fā)表于：2021/6/26 上午1:56:59
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第3次半导体转移目的地已定：中国大陆
發(fā)表于：2021/6/26 上午1:39:51
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摆脱对日企依赖，三星SDI已开发半导体光刻胶？
發(fā)表于：2021/6/25 上午6:01:58
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曾是中国市场的王者， 三星手机在中国销量惨淡
發(fā)表于：2021/6/24 上午5:47:49
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华为大动作不断！正式进军光刻机，要做中国的三星！
發(fā)表于：2021/6/24 上午5:38:16
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从风靡全球到无人问津，为什么越来越少的国人用三星手机?
發(fā)表于：2021/6/24 上午12:54:27
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三星折叠屏手机再现黑科技：两次折叠，秒变平板
發(fā)表于：2021/6/24 上午12:45:42
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小米芯片即将横空出世！能否全面取代华为位置？
發(fā)表于：2021/6/24 上午12:32:15
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三星发布三款5G RAN设备芯片产品：2022年商用
發(fā)表于：2021/6/23 下午10:48:52
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三星和AMD共同打造年度旗舰芯片，会带来什么惊喜呢？
發(fā)表于：2021/6/23 上午6:04:34
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