首頁(yè)
新聞
業(yè)界動(dòng)態(tài)
新品快遞
高端訪談
AET原創(chuàng)
市場(chǎng)分析
圖說(shuō)新聞
會(huì)展
專題
期刊動(dòng)態(tài)
設(shè)計(jì)資源
設(shè)計(jì)應(yīng)用
解決方案
電路圖
技術(shù)專欄
資源下載
PCB技術(shù)中心
在線工具庫(kù)
技術(shù)頻道
模擬設(shè)計(jì)
嵌入式技術(shù)
電源技術(shù)
可編程邏輯
測(cè)試測(cè)量
通信與網(wǎng)絡(luò)
行業(yè)頻道
工業(yè)自動(dòng)化
物聯(lián)網(wǎng)
通信網(wǎng)絡(luò)
5G
數(shù)據(jù)中心
信息安全
汽車電子
大學(xué)堂
期刊
文獻(xiàn)檢索
期刊投稿
登錄
注冊(cè)
首頁(yè)
三星
三星 相關(guān)文章(5388篇)
取代中国供应链?越南更像补充
發(fā)表于:2022/8/30 下午2:57:36
三星、台积电决战3nm制程:既分高下,也决生死
發(fā)表于:2022/8/29 下午4:32:55
这就尴尬了,台积电空有技术没客户,苹果不用3nm的N3工艺
發(fā)表于:2022/8/29 下午4:05:13
台积电、三星即将面对的困难:3nm/2nm芯片有了,但客户用不起
發(fā)表于:2022/8/29 下午3:15:54
第二代3nmGAA制造工艺还在研发中,下一代工艺将使芯片功耗降低50%
發(fā)表于:2022/8/28 下午10:09:26
三星将召开新款折叠屏手机国行发布会,发布Z Fold4和Z Flip4
發(fā)表于:2022/8/27 下午3:36:01
什么是DRAM?三星在哪年成为全球最大DRAM制造商?
發(fā)表于:2022/8/26 下午10:26:00
三星计划推出32Gb的DDR5芯片,使其能够在2023年末或2024年初制造1TB的内存模块
發(fā)表于:2022/8/26 下午9:59:38
与之前的5nm相比,新一代的4nm制程工艺降低了45%的功耗
發(fā)表于:2022/8/26 下午9:45:27
年增长了超过 300%!2025年全球折叠屏手机出货量有望达8000万台
發(fā)表于:2022/8/26 下午9:28:54
面对内卷严重的国产手机市场:三星在国内市场水土不服?
發(fā)表于:2022/8/26 下午9:05:56
基于GAA架构趁热打铁,三星将速推4nm芯片竞争台积电!
發(fā)表于:2022/8/26 下午6:29:44
一年提升一个纳米等级,制作高精度纳米芯片的难度有多大?
發(fā)表于:2022/8/26 下午6:12:45
印度5G智能手机出货量环比增长7%:三星以28%的市场份额引领
發(fā)表于:2022/8/25 下午6:55:44
2022年第二季度的北美智能手机市场出货量为3540万部,同比下降6.4%
發(fā)表于:2022/8/25 下午4:48:24
台积电和三星积极响应,却仅获美国两成芯片补贴,如今后悔莫及
發(fā)表于:2022/8/24 下午2:05:42
明明是5nm,却说4nm,台积电、三星工艺造假又被吐槽了
發(fā)表于:2022/8/20 下午8:50:42
曝台积电3nm代工核显模块的计划延期
發(fā)表于:2022/8/19 上午8:26:04
热点丨江西姐弟南下深圳,干出400亿芯片IPO
發(fā)表于:2022/8/17 下午9:39:24
三星电子人均年薪远高于台积电!
發(fā)表于:2022/8/14 下午3:45:01
美国盯上中国存储芯片产业,然而限制和补贴无助美国芯片的发展
發(fā)表于:2022/8/14 上午7:46:00
爆料称三星新增3nm客户,需求增加产品供不应求
發(fā)表于:2022/8/13 下午6:09:03
中国市场不给力,芯片没人买了?美、韩芯片巨头狂砍单
發(fā)表于:2022/8/13 上午12:00:40
中国芯片的营收首破万亿,优势凸显的成熟工艺产能将称霸全球
發(fā)表于:2022/8/11 下午1:41:00
台积电想中立,想低调赚钱,美国却要强迫它“二选一”
發(fā)表于:2022/8/11 下午1:34:45
印度怎么就成了跨国企业坟场?
發(fā)表于:2022/8/11 上午9:07:15
韩国为何不愿积极跟从四方芯片联盟?因为韩国芯片太需要中国制造
發(fā)表于:2022/8/11 上午8:57:12
三星计划将于2023年开始在越南生产半导体零件
發(fā)表于:2022/8/10 下午2:11:00
区块链在现实中的应用有哪些?
發(fā)表于:2022/8/10 下午12:57:24
美国通过芯片法案后,中国大陆的芯片苦日子,可能要来了
發(fā)表于:2022/8/1 下午4:12:44
<
…
26
27
28
29
30
31
32
33
34
35
…
>
活動(dòng)
MORE
《集成电路应用》杂志征稿启事
【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”
【下载】5G及更多无线技术应用实战案例
【通知】2025第三届电子系统工程大会调整时间的通知
熱點(diǎn)專題
MORE
技術(shù)專欄
MORE
·2023进阶电子测试测量仪器系列培训第十一讲上:矢量网络分析仪的原理与操作
·2023进阶电子测试测量仪器系列培训第十讲下:数字源表的应用与选型
·2023进阶电子测试测量仪器系列培训第十讲:数字源表的原理与操作
·免费送书|好书推荐第七弹——《CTF实战:技术、解题与进阶》
·盘点国内Cortex-M内核MCU厂商高主频产品(2023版)
·Linux教学——带你快速对比SPI、UART、I2C通信的区别与应用!
·FPGA教学——STA静态时序分析
·【原创】i.MXRT J-Flash烧写算法使能eFuse熔丝位写入
熱門下載
MORE
·《集成电路应用》杂志保密证明材料模版
·《集成电路应用》杂志版权协议模版
·基于非对称编码的无人机巡检图像压缩方法
·多核异构通用控制计算机模块设计与实现
·一种基于YOLOv8模型的高速公路异常事件智能分析系统研究
·一种隔离式DC/DC变换器输出电压动态调整方案
·基于边界扫描的多芯粒异构集成系统互连线测试方法
熱門技術(shù)文章
一种融合多维信息的电力物联网设备指纹识别技术
基于CPU-FPGA协同架构的VoIP数据加密系统设计与实现
基于FPGA的视频处理硬件平台设计与实现
基于ESP32嵌入式Web服务器的手机化仪表设计
基于FPGA的多源数据融合目标检测的研究与实现
基于区块链的云边协同大规模IoT数据完整性验证
網(wǎng)站相關(guān)
關(guān)于我們
聯(lián)系我們
投稿須知
廣告及服務(wù)
內(nèi)容許可
廣告服務(wù)
雜志訂閱
會(huì)員與積分
積分商城
會(huì)員等級(jí)
會(huì)員積分
VIP會(huì)員
關(guān)注我們
Copyright ? 2005-
2024
華北計(jì)算機(jī)系統(tǒng)工程研究所版權(quán)所有
京ICP備10017138號(hào)-2