| 基于VMM方法學(xué)的系統(tǒng)級(jí)軟硬件協(xié)同仿真驗(yàn)證 | |
| 所屬分類:參考設(shè)計(jì) | |
| 上傳者:aet | |
| 文檔大?。?span>473 K | |
| 標(biāo)簽: SOC | |
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| 文檔介紹:針對一款高性能復(fù)雜SoC芯片的設(shè)計(jì),提出了一種新的軟硬件協(xié)同仿真驗(yàn)證方案。通過比較仿真環(huán)境中軟硬件間通信的各種實(shí)現(xiàn)方式,構(gòu)建了一種新的符合VMM標(biāo)準(zhǔn)的驗(yàn)證平臺(tái)。同時(shí)為加快覆蓋率的收斂速度,給出了隨機(jī)激勵(lì)約束的優(yōu)化方法。實(shí)踐表明,新的約束和仿真方式使覆蓋率收斂速度提高數(shù)倍,驗(yàn)證效率顯著提高。 | |
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