基于VMM方法學(xué)的系統(tǒng)級軟硬件協(xié)同仿真驗證 | |
所屬分類:參考設(shè)計 | |
上傳者:aet | |
文檔大?。?span>473 K | |
標(biāo)簽: SOC | |
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文檔介紹:針對一款高性能復(fù)雜SoC芯片的設(shè)計,提出了一種新的軟硬件協(xié)同仿真驗證方案。通過比較仿真環(huán)境中軟硬件間通信的各種實現(xiàn)方式,構(gòu)建了一種新的符合VMM標(biāo)準(zhǔn)的驗證平臺。同時為加快覆蓋率的收斂速度,給出了隨機激勵約束的優(yōu)化方法。實踐表明,新的約束和仿真方式使覆蓋率收斂速度提高數(shù)倍,驗證效率顯著提高。 | |
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