基于系統(tǒng)級封裝技術的X頻段變頻模塊研制
所屬分類：技術論文
上傳者：wwei
文檔大小：4562 K
標簽： X頻段 收發(fā)系統(tǒng) 系統(tǒng)級封裝
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文檔介紹：研制了一款利用系統(tǒng)級封裝技術（SIP）的小體積X頻段雙通道收發(fā)變頻模塊，在其內部集成了采用不同工藝制成的器件。模塊把發(fā)射通道和接收通道集成到一個腔體中，并實現(xiàn)收發(fā)分時控制。模塊采用上下雙腔結構，不同腔體之間采用BGA球柵陣列進行垂直連接，顯著減小模塊體積，模塊體積為21 mm×16 mm×3.8 mm。模塊主要指標測試結果為：接收通道輸入P-1dB ≤-10 dBm，接收信號增益30～35 dB，接收通道隔離度大于等于55 dB，接收噪聲系數(shù)小于等于8 dB；發(fā)射通道增益10～12 dB，發(fā)射通道最大輸出功率大于等于12 dBm，二次三次諧波抑制大于等于60 dBc，雜波抑制大于等于55 dBc，模塊可在-55～+85 ℃正常工作。實測結果與仿真結果基本一致。
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