應(yīng)用于收發(fā)鏈路多模塊級聯(lián)的優(yōu)化設(shè)計方法
所屬分類：技術(shù)論文
上傳者：wwei
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標(biāo)簽： 多模塊級聯(lián) X/Ku波段 砷化鎵贗配高電子遷移率晶體管
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文檔介紹：為解決波束賦形芯片中子電路模塊由于寄生效應(yīng)而導(dǎo)致的級聯(lián)失配問題提出了一種優(yōu)化設(shè)計方法。該設(shè)計方法通過主動引入相鄰器件阻抗?fàn)恳?yīng)，并使其與級聯(lián)阻抗失配相抵消從而實現(xiàn)阻抗“預(yù)失配”的設(shè)計方案。對“預(yù)失配”的技術(shù)原理以及設(shè)計流程進行了簡要分析，并通過加工一款采用優(yōu)化設(shè)計方案的4通道X/Ku波段的射頻收發(fā)芯片，驗證了該設(shè)計方案的可實現(xiàn)性與有效性。在8 GHz~18 GHz頻帶范圍內(nèi)，該芯片與基于端口駐波設(shè)計體系的原芯片相比，收發(fā)鏈路增益分別為6.5 dB和14 dB，提升了超過2 dB。發(fā)射鏈路輸出功率21 dBm，發(fā)射效率為15.7%，分別提升了1 dB和9%。接收鏈路噪聲系數(shù)為8.72 dB，降低了1.2 dB。收發(fā)鏈路最大移相均方根誤差為5.12°和5.25°，分別下降了3.17°和1.75°。
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