金属封装微系统内部高压击穿和爬电问题的点云分析方法
所屬分類(lèi)：技术论文
上傳者：wwei
文檔大小：6340 K
標(biāo)簽： 微系统 点云分析 Dijkstra算法
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文檔介紹： 面对金属封装高压隔离微系统内部潜在的击穿和爬电风险，结合高精度建模和图论思想建立一种新的可靠性分析方法，为产品的设计和测试提供有力保障。首先，将微系统三维模型转化为点云模型，经滤波和曲面重构形成可计算的数值模型；之后，根据几何特征和物理关系，将表面爬电问题和击穿问题分别等效为测地路径和欧氏路径的计算；并根据微系统布局方式优化Dijkstra算法，计算封装后的击穿和爬电路径；最终，参考实验标准判断产品风险等级。对照实验结果与计算匹配，精度理想，表明该方法对微系统相关问题的有效性。
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