Concurrent Multi-die Optimization物理實(shí)現(xiàn)方案的應(yīng)用 | |
所屬分類:技術(shù)論文 | |
上傳者:zhoubin333 | |
文檔大小:2175 K | |
標(biāo)簽: Integrity 3D-IC 多芯片協(xié)同擺放 3DIC | |
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文檔介紹:隨著芯片制造工藝不斷接近物理極限,使用多die堆疊的3DIC Chiplets設(shè)計(jì)已經(jīng)成為延續(xù)摩爾定律的最佳途徑之一。Integrity 3D-IC平臺將設(shè)計(jì)規(guī)劃、物理實(shí)現(xiàn)和系統(tǒng)分析統(tǒng)一集成于單個(gè)管理界面中,為3D設(shè)計(jì)提供了系統(tǒng)完善的解決方案。其中傳統(tǒng)的die-by-die流程在3D結(jié)構(gòu)建立后分別對兩個(gè)die進(jìn)行2D物理實(shí)現(xiàn),同時(shí)工具也開發(fā)了多die協(xié)同(concurrent multidie)的物理實(shí)現(xiàn)流程,并行式進(jìn)行多顆die的布局布線。此工作在實(shí)際項(xiàng)目中,使用Cadence Integrity 3D-IC 工具,針對性地建立concurrent multidie的流程,將兩顆die在同一個(gè)設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)并行擺放、3D結(jié)構(gòu)單元(Hybrid Bonding bump)的位置優(yōu)化、時(shí)鐘樹綜合和繞線。協(xié)同優(yōu)化的3D物理實(shí)現(xiàn)方案相比于die-by-die方案在設(shè)計(jì)整體結(jié)果上有更好的表現(xiàn)。 | |
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