基于Cadence Integrity 3D-IC的異構集成封裝系統(tǒng)級LVS檢查
所屬分類：技術論文
上傳者：zhoubin333
文檔大?。?span>3395 K
標簽： 異構集成 先進封裝 系統(tǒng)級LVS
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文檔介紹：隨著硅工藝尺寸發(fā)展到單納米水平，摩爾定律的延續(xù)越來越困難。2D Flip-Chip、2.5D、3D等異構集成的先進封裝解決方案將繼續(xù)滿足小型化、高性能、低成本的市場需求，成為延續(xù)摩爾定律的主要方向。但它也提出了新的挑戰(zhàn)，特別是對于系統(tǒng)級的LVS檢查。采用Cadence Integrity 3D-IC平臺工具，針對不同類型的先進封裝，進行了系統(tǒng)級LVS檢查驗證，充分驗證了該工具的有效性和實用性，保證了異構集成封裝系統(tǒng)解決方案的可靠性。
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