康耐視電子和 OEM 行業(yè)解決方案指南
所屬分類(lèi)：解決方案
上傳者：wwei
文檔大小：2341 K
標(biāo)簽： 康耐視 PCB 半導(dǎo)體
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文檔介紹：使用行業(yè)領(lǐng)先的機(jī)器視覺(jué)和對(duì)位技術(shù)解決復(fù)雜的定制化電子產(chǎn)品應(yīng)用 如今，如果不使用機(jī)器視覺(jué)，制造商就無(wú)法制造電子組件和設(shè)備。事實(shí)上，機(jī)器視覺(jué)使電子產(chǎn)品制造商能夠?qū)崿F(xiàn)如今的集成電路所需的高密度，并以符合成本效益的方式制造它們。電子產(chǎn)品制造商依靠康耐視機(jī)器視覺(jué)、深度學(xué)習(xí)和3D視覺(jué)技術(shù)來(lái)制造和檢測(cè)半導(dǎo)體、印刷電路板、電子硬件和消費(fèi)類(lèi)設(shè)備。 確保半導(dǎo)體制造結(jié)果無(wú)缺陷且裝配正確——在半導(dǎo)體制造流程中，為保證半導(dǎo)體無(wú)缺陷且裝配正確，需要使用眾多的檢測(cè)和測(cè)量步驟。在各個(gè)制造階段，從監(jiān)測(cè)鑄錠形成時(shí)的直徑到晶圓缺口檢測(cè)，或在引線(xiàn)接合之前檢測(cè)管芯引線(xiàn)框架，二維和三維機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)以及深度學(xué)習(xí)都有至關(guān)重要的意義。 確保零件和組件裝配正確——PCB 組裝流程有復(fù)雜的對(duì)準(zhǔn)、膠珠粘接或焊接步驟，并要確保所有小組件連接均無(wú)缺陷、正確地組裝到電路板上?？的鸵暭夹g(shù)使制造商能夠保證 PCB 零件和組件組裝正確且功能正常。
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