系統(tǒng)級封裝的電源完整性分析和電磁干擾研究
所屬分類:技術(shù)論文
上傳者:serena
標簽: 電源完整性 電磁干擾 PDN結(jié)構(gòu)
所需積分:1分積分不夠怎么辦?
文檔介紹: 本論文系統(tǒng)研究了系統(tǒng)級封裝的電源完整性分析,電源分布網(wǎng)絡(luò)設(shè)計以及三維混合芯片堆疊引起的近場耦合問題。對封裝級PDN結(jié)構(gòu)設(shè)計,寬頻帶、高隔離深度的噪聲隔離抑制技術(shù)以及新型混合芯片三維堆疊屏蔽結(jié)構(gòu)進行了重點研究上。
現(xiàn)在下載
VIP會員,AET專家下載不扣分;重復下載不扣分,本人上傳資源不扣分。