系統(tǒng)級封裝的電源完整性分析和電磁干擾研究 | |
所屬分類:技術(shù)論文 | |
上傳者:serena | |
標簽: 電源完整性 電磁干擾 PDN結(jié)構(gòu) | |
所需積分:1分積分不夠怎么辦? | |
文檔介紹: 本論文系統(tǒng)研究了系統(tǒng)級封裝的電源完整性分析,電源分布網(wǎng)絡(luò)設(shè)計以及三維混合芯片堆疊引起的近場耦合問題。對封裝級PDN結(jié)構(gòu)設(shè)計,寬頻帶、高隔離深度的噪聲隔離抑制技術(shù)以及新型混合芯片三維堆疊屏蔽結(jié)構(gòu)進行了重點研究上。 | |
現(xiàn)在下載 | |
VIP會員,AET專家下載不扣分;重復下載不扣分,本人上傳資源不扣分。 |
Copyright ? 2005-2024 華北計算機系統(tǒng)工程研究所版權(quán)所有 京ICP備10017138號-2