High-Speed Digital System desi
所屬分類:技術(shù)論文
上傳者:serena
標(biāo)簽: PCB板 硅芯片
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文檔介紹: 前面討論了很多內(nèi)容,基本上涉及了有關(guān)PCB板的絕大部分相關(guān)的知識(shí)。第二章探討了傳輸線的基本原理,第三章探討了串?dāng)_,在第四章里我們闡述了許多在現(xiàn)代設(shè)計(jì)中必須關(guān)注的非理想互連的問題。對(duì)于信號(hào)從驅(qū)動(dòng)端引腳到接收端引腳的電氣路徑的相關(guān)問題,我們已經(jīng)做了一些探究,然而對(duì)于硅芯片,即處于封裝內(nèi)部的IC來說,其信號(hào)傳輸通常要通過過孔和連接器來進(jìn)行,對(duì)這樣的情況我們?cè)撊绾翁幚恚吭诒菊轮?,我們將通過對(duì)封裝、過孔和連接器的研究,闡述其原理,從而指導(dǎo)大家在設(shè)計(jì)的時(shí)候?qū)φ麄€(gè)電氣路徑進(jìn)行完整地分析,即從驅(qū)動(dòng)端內(nèi)部IC芯片的焊盤到接受器IC芯片的焊盤。
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