頭條 英飛凌與羅姆攜手推進SiC功率器件封裝兼容性 【2025年9月25日，德國慕尼黑與日本京都訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（總部位于德國諾伊比貝格，以下簡稱“英飛凌”）今日宣布，與全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）就建立SiC功率器件封裝合作機制簽署了備忘錄。 最新資訊 新一代PCI背板電源管理需求 產(chǎn)業(yè)脈動,站點首頁,資訊,電源 發(fā)表于：8/27/2008 TI推出業(yè)界最薄500 mA 電源轉(zhuǎn)換器解決方案 芯片及解決方案,站點首頁,芯片,電源 發(fā)表于：8/27/2008 低壓差線性穩(wěn)壓器在開關(guān)電源中的應用 設計應用,站點首頁,技術(shù),模擬技術(shù),電源 發(fā)表于：8/27/2008 高功率因數(shù)感應加熱電源的設計與實現(xiàn) 設計應用,站點首頁,技術(shù),MCU/DSP,電源 發(fā)表于：8/27/2008 電站直流電源后備系統(tǒng)及智能充電機的設計 設計應用,站點首頁,技術(shù),電源,儀器儀表,自動化軟件 發(fā)表于：8/26/2008 蘋果在日本召回第一代iPod Nano問題電池 廠商新聞,站點首頁,資訊,電源 發(fā)表于：8/26/2008 安森美推出低壓降穩(wěn)壓器NCV86xx系列模塊 新器件,站點首頁,芯片,電源 發(fā)表于：8/26/2008 TI推出TPS62601超薄DC/DC轉(zhuǎn)換器解決方案 芯片及解決方案,站點首頁,芯片,電源 發(fā)表于：8/26/2008 太陽能電池及材料研究(下) 技術(shù)資料,站點首頁,技術(shù),電源 發(fā)表于：8/26/2008 太陽能電池及材料研究(上) 技術(shù)資料,站點首頁,技術(shù),電源 發(fā)表于：8/26/2008 ?…1751175217531754175517561757175817591760…?
