頭條 英飛凌與羅姆攜手推進SiC功率器件封裝兼容性 【2025年9月25日，德國慕尼黑與日本京都訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（總部位于德國諾伊比貝格，以下簡稱“英飛凌”）今日宣布，與全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）就建立SiC功率器件封裝合作機制簽署了備忘錄。 最新資訊 NS推出全新低電壓差分信號傳輸(LVDS )2x2交叉開關(guān) 新器件,站點首頁,芯片,電源 發(fā)表于：9/5/2008 程控電流源無需電源支持 設計應用,站點首頁,技術(shù),電源 發(fā)表于：9/5/2008 GT太陽能公司與DC Chemical公司簽訂1.73億美元合同 廠商新聞,站點首頁,資訊,電源 發(fā)表于：9/5/2008 病毒微電池幫電子設備“減肥” 僅半個細胞大小 廠商新聞,站點首頁,資訊,電源 發(fā)表于：9/5/2008 Ener1公司預期混合動力車電池成本將削減一半 Ener1公司預期混合動力車電池成本將削減一半 發(fā)表于：9/4/2008 Maxim推出高壓、高效率HB LED驅(qū)動器系列產(chǎn)品 新器件,站點首頁,芯片,電源 發(fā)表于：9/4/2008 三洋擬建新廠 電池月產(chǎn)能將提升43%至1億個 廠商新聞,站點首頁,資訊,電源 發(fā)表于：9/4/2008 艾默生推出LPS200-M系列高效250W交流-直流電源 新產(chǎn)品,站點首頁,產(chǎn)品,電源 發(fā)表于：9/4/2008 容納兩個DC/DC升壓轉(zhuǎn)換器的微控制器 設計應用,站點首頁,技術(shù),模擬技術(shù),電源,便攜設備 發(fā)表于：9/4/2008 電壓不足期間支持電信電源的小電容 設計應用,站點首頁,技術(shù),網(wǎng)絡與通信,電源 發(fā)表于：9/4/2008 ?…1748174917501751175217531754175517561757…?
