頭條 英飛凌與羅姆攜手推進SiC功率器件封裝兼容性 【2025年9月25日，德國慕尼黑與日本京都訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（總部位于德國諾伊比貝格，以下簡稱“英飛凌”）今日宣布，與全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）就建立SiC功率器件封裝合作機制簽署了備忘錄。 最新資訊 IR 推出適合汽車應用的堅固可靠600V IC 新器件,站點首頁,芯片,電源,汽車電子 發(fā)表于：9/10/2008 安森美半導體與中國領先空調制造商達成設計協(xié)作 廠商新聞,站點首頁,資訊,電源 發(fā)表于：9/9/2008 2015年薄膜太陽能電池將占30％市場份額 產業(yè)脈動,站點首頁,資訊,電源 發(fā)表于：9/9/2008 太陽能產業(yè)在美國蓬勃發(fā)展 產業(yè)脈動,站點首頁,資訊,電源 發(fā)表于：9/9/2008 西安偉健電子代理WEIKING電源模塊系列產品 廠商新聞,站點首頁,資訊,電源 發(fā)表于：9/9/2008 德州儀器（TI）電源管理指南 技術資料,站點首頁,技術,電源 發(fā)表于：9/9/2008 基于DSP的PWM型開關電源的設計 芯片及解決方案,站點首頁,芯片,MCU/DSP,電源 發(fā)表于：9/9/2008 DuPont擴產Tedlar薄膜 瞄準光伏市場潛力 廠商新聞,站點首頁,資訊,電源 發(fā)表于：9/8/2008 電池過熱問題不斷 索尼召回數千臺VAIO筆記本電腦 廠商新聞,站點首頁,資訊,電源 發(fā)表于：9/8/2008 Linear 推出適合鋰離子/聚合物電池的PMIC 新器件,站點首頁,芯片,電源 發(fā)表于：9/5/2008 ?…1747174817491750175117521753175417551756…?
