頭條 英飛凌與羅姆攜手推進(jìn)SiC功率器件封裝兼容性 【2025年9月25日，德國慕尼黑與日本京都訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（總部位于德國諾伊比貝格，以下簡稱“英飛凌”）今日宣布，與全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）就建立SiC功率器件封裝合作機(jī)制簽署了備忘錄。 最新資訊 薄膜電池：另一條“陽光大道” 產(chǎn)業(yè)脈動(dòng),站點(diǎn)首頁,資訊,電源 發(fā)表于：10/8/2008 安森美推出兩款串行外設(shè)接口版本電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 新器件,站點(diǎn)首頁,芯片,電源 發(fā)表于：10/8/2008 凌力爾特推出降壓型開關(guān)穩(wěn)壓器 LT3972 新器件,站點(diǎn)首頁,芯片,電源 發(fā)表于：10/8/2008 中國變頻器的十年 產(chǎn)業(yè)脈動(dòng),站點(diǎn)首頁,資訊,電源 發(fā)表于：10/7/2008 全新沖壓電源端子D-Sub連接器有效降低安裝成本 新器件,站點(diǎn)首頁,芯片,電源 發(fā)表于：10/7/2008 首軟開關(guān)非對稱半橋拓?fù)浼煽刂破餍酒⊿T） 新器件,站點(diǎn)首頁,芯片,電源 發(fā)表于：10/7/2008 Diodes新型電源開關(guān)系列有效保護(hù)消費(fèi)及計(jì)算應(yīng)用USB端口 新器件,站點(diǎn)首頁,芯片,電源 發(fā)表于：10/7/2008 -0.1V至+28V寬輸入范圍電流檢測放大器 新器件,站點(diǎn)首頁,芯片,模擬技術(shù),電源 發(fā)表于：10/7/2008 FPGA 電源的方案設(shè)計(jì) 技術(shù)資料,站點(diǎn)首頁,技術(shù),EDA及可編程,電源 發(fā)表于：10/6/2008 德州儀器三款集成型電源管理芯片，滿足OMAP35x處理器的設(shè)計(jì)需求 新器件,站點(diǎn)首頁,芯片,電源 發(fā)表于：10/6/2008 ?…1742174317441745174617471748174917501751…?
