頭條 英飛凌與羅姆攜手推進(jìn)SiC功率器件封裝兼容性 【2025年9月25日，德國慕尼黑與日本京都訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（總部位于德國諾伊比貝格，以下簡稱“英飛凌”）今日宣布，與全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）就建立SiC功率器件封裝合作機(jī)制簽署了備忘錄。 最新資訊 研諾推出雙輸出降壓轉(zhuǎn)換器提高12-V適配器應(yīng)用中的效率 新器件,站點(diǎn)首頁,芯片,電源 發(fā)表于：10/29/2008 泰科電子CORCOM高電流交流電源濾波器滿足風(fēng)力發(fā)電行業(yè)的需求 新器件,站點(diǎn)首頁,芯片,電源 發(fā)表于：10/29/2008 智能型鉛酸蓄電池充電器的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn) 設(shè)計(jì)應(yīng)用,站點(diǎn)首頁,技術(shù),電源 發(fā)表于：10/28/2008 安森美半導(dǎo)體完整時(shí)鐘解決方案滿足時(shí)鐘市場更高要求 新器件,站點(diǎn)首頁,芯片,電源 發(fā)表于：10/28/2008 安森美半導(dǎo)體完整時(shí)鐘解決方案滿足時(shí)鐘市場更高要求 芯片及解決方案,站點(diǎn)首頁,芯片,模擬技術(shù),電源 發(fā)表于：10/27/2008 用于5至10節(jié)Li+電池組的單片鋰離子電池保護(hù)器 新器件,站點(diǎn)首頁,芯片,電源 發(fā)表于：10/24/2008 基于MAX706AT的DSP硬件看門狗與電源監(jiān)控電路的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn) 芯片及解決方案,站點(diǎn)首頁,芯片,MCU/DSP,模擬技術(shù),電源 發(fā)表于：10/23/2008 ADI公司推出自適應(yīng)照明管理系統(tǒng)，以提高便攜式電子產(chǎn)品的電源效率 新器件,站點(diǎn)首頁,芯片,網(wǎng)絡(luò)與通信,電源 發(fā)表于：10/23/2008 TI推出精確度更高，體積更小的數(shù)字電流／電源監(jiān)控 IC 可實(shí)現(xiàn)對計(jì)算設(shè)備和電源的電流感測 新器件,站點(diǎn)首頁,芯片,模擬技術(shù),電源 發(fā)表于：10/23/2008 綠色先鋒–恩智浦不遺余力推動(dòng)高效節(jié)能環(huán)保 技術(shù)資料,站點(diǎn)首頁,技術(shù),模擬技術(shù),電源 發(fā)表于：10/23/2008 ?…1740174117421743174417451746174717481749…?
