頭條 英飛凌與羅姆攜手推進SiC功率器件封裝兼容性 【2025年9月25日，德國慕尼黑與日本京都訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（總部位于德國諾伊比貝格，以下簡稱“英飛凌”）今日宣布，與全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）就建立SiC功率器件封裝合作機制簽署了備忘錄。 最新資訊 便攜電源管理市場2012年營業(yè)額將達78億美元 產(chǎn)業(yè)脈動,站點首頁,資訊,電源,便攜設(shè)備 發(fā)表于：8/26/2008 半導(dǎo)體設(shè)備市場低迷 巨頭關(guān)注太陽能市場 產(chǎn)業(yè)脈動,站點首頁,資訊,電源 發(fā)表于：8/26/2008 Maxim推出單/雙通道雙向低壓電平轉(zhuǎn)換器MAX13046E/7E 新器件,站點首頁,芯片,電源 發(fā)表于：8/25/2008 亞瑟萊特科技推出AX3116 5A PWM電源管理IC 新器件,站點首頁,芯片,模擬技術(shù),電源 發(fā)表于：8/25/2008 賽維LDK與印度光伏老大簽5年供應(yīng)合同 廠商新聞,站點首頁,資訊,模擬技術(shù),電源 發(fā)表于：8/25/2008 卓芯微電子推出面向開關(guān)電源的高集成度的PWM控制芯片 新器件,站點首頁,芯片,MCU/DSP,電源 發(fā)表于：8/25/2008 用于電池充電器應(yīng)用、具輸出電流限制的1.2A (IOUT)、1.5MHz 高輸入電壓預(yù)調(diào)器 新器件,站點首頁,芯片,電源 發(fā)表于：8/25/2008 德州儀器推出業(yè)界最薄的 500 mA 電源轉(zhuǎn)換器解決方案 新器件,站點首頁,芯片,電源 發(fā)表于：8/25/2008 TI推出業(yè)界最薄的500 mA電源轉(zhuǎn)換器解決方案 新器件,站點首頁,芯片,嵌入式系統(tǒng),電源,便攜設(shè)備 發(fā)表于：8/25/2008 凌力爾特公司(Linear) 推出H級版本LT3481 2. 凌力爾特公司(Linear) 推出H級版本LT3481 發(fā)表于：8/23/2008 ?…1752175317541755175617571758175917601761…?
