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業(yè)界動(dòng)態(tài)

外媒：OpenAI遭美SEC調(diào)查

據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》中文網(wǎng)報(bào)道，美國(guó) SEC 調(diào)查 OpenAI 投資者是否存在被誤導(dǎo)的情況。報(bào)道指出，美國(guó)證券交易委員會(huì) ( SEC ) 正在審查 OpenAI 首席執(zhí)行官 Sam Altman 的內(nèi)部通訊，該審查實(shí)際還是由于去年末 OpenAI 董事會(huì)的 " 鬧劇 "。

發(fā)表于：2024/3/1 9:36:00

Vishay推出采用改良設(shè)計(jì)的INT-A-PAK封裝IGBT功率模塊

　　美國(guó) 賓夕法尼亞 MALVERN、中國(guó) 上海 — 2024年2月29日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出五款采用改良設(shè)計(jì)的INT-A-PAK封裝新型半橋IGBT功率模塊---VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S、VS-GT200TS065S、VS-GT100TS065N和VS-GT200TS065N。這些新型器件采用Vishay的Trench IGBT技術(shù)制造，為設(shè)計(jì)人員提供兩種業(yè)內(nèi)先進(jìn)的技術(shù)選件—低VCE（ON）或低Eoff —降低運(yùn)輸、能源及工業(yè)應(yīng)用大電流逆變級(jí)導(dǎo)通或開關(guān)損耗。

發(fā)表于：2024/2/29 21:31:35

MSM II 金屬線指示器

　　繼成功推出升級(jí)版 MSM II 開關(guān)系列產(chǎn)品之后，碩特現(xiàn)在又新增能完美搭配以同樣高質(zhì)量不銹鋼打造的指示器組件，是具吸引力的美學(xué)與科技之結(jié)合。

發(fā)表于：2024/2/29 21:25:32

e絡(luò)盟擴(kuò)充產(chǎn)品組合，新增KOA行業(yè)領(lǐng)先的新型電阻器

　　中國(guó)上海，2024年2月28日—安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟現(xiàn)貨供應(yīng)KOA Corporation（KOA）的一系列特殊片式電阻解決方案。

發(fā)表于：2024/2/29 21:18:01

ZESTRON為新能源汽車動(dòng)力電池FPCA可靠性保駕護(hù)航

　　近期，特斯拉賽博越野旅行車（Cybertruck）在中國(guó)正式開啟巡展。這款被稱為“科幻電影駛?cè)氍F(xiàn)實(shí)”的全新物種引領(lǐng)了眾多汽車領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新，其中最具顛覆性之一的就是車內(nèi)總布線減少了77%。

發(fā)表于：2024/2/29 21:11:28

2024年FPGA將如何影響AI？

　　隨著新一年的到來，科技界有一個(gè)話題似乎難以避開：人工智能。事實(shí)上，各家公司對(duì)于人工智能談?wù)摰萌绱酥?，沒有熱度才不正常！　　在半導(dǎo)體領(lǐng)域，大部分對(duì)于AI的關(guān)注都集中在GPU或?qū)Ｓ肁I加速器芯片（如NPU和TPU）上。但事實(shí)證明，有相當(dāng)多的組件可以直接影響甚至運(yùn)行AI工作負(fù)載。FPGA就是其中之一。

發(fā)表于：2024/2/29 17:20:56

美光推出業(yè)界領(lǐng)先的緊湊封裝型 UFS

　　2024 年 2 月28日，中國(guó)上海 – Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）今日宣布開始送樣增強(qiáng)版通用閃存（UFS）4.0 移動(dòng)解決方案，該方案具有突破性專有固件功能并采用業(yè)界領(lǐng)先的緊湊型UFS 封裝（9 x 13mm）。基于先進(jìn)的232層3D NAND技術(shù)，美光UFS 4.0解決方案可實(shí)現(xiàn)高達(dá) 1 TB容量，其卓越性能和端到端技術(shù)創(chuàng)新將助力旗艦智能手機(jī)實(shí)現(xiàn)更快的響應(yīng)速度和更靈敏的使用體驗(yàn)。

發(fā)表于：2024/2/29 17:02:57

是德科技發(fā)布2024技術(shù)趨勢(shì)預(yù)測(cè)

　　科技點(diǎn)亮未來，創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展。隨著科技創(chuàng)新的步伐日益加快，2024年將迎來新一輪的突破，有望從根本上重塑整個(gè)世界的生活、互動(dòng)和交流方式。是德科技緊跟技術(shù)創(chuàng)新與行業(yè)發(fā)展動(dòng)向，于近期發(fā)布了2024主要技術(shù)趨勢(shì)預(yù)測(cè)，內(nèi)容涵蓋云計(jì)算、6G、AI與營(yíng)銷及AI趨勢(shì)、軟件測(cè)試與AI、半導(dǎo)體和軟件與AI、EDA、量子、電動(dòng)汽車等熱點(diǎn)話題，旨在為行業(yè)提供前瞻性的洞察與思考，從而預(yù)見未來。

發(fā)表于：2024/2/29 15:43:00

DigiKey 推出其《與眾不同的農(nóng)場(chǎng)》視頻系列第三季

　　全球供應(yīng)品類豐富、發(fā)貨快速的現(xiàn)貨技術(shù)元器件和自動(dòng)化產(chǎn)品領(lǐng)先商業(yè)分銷商 DigiKey 攜手 Analog Devices, Inc. （ADI）和 Amphenol Industrial，推出其《與眾不同的農(nóng)場(chǎng)》視頻系列第三季。

發(fā)表于：2024/2/29 15:37:49

是德科技成功完成 Autotalks 5G 新空口車聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級(jí)芯片驗(yàn)證

　　是德科技（NYSE: KEYS ）支持 Autotalks 使用 PathWave V2X 解決方案對(duì) TEKTON3 車聯(lián)網(wǎng)（V2X）系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）進(jìn)行驗(yàn)證，確保其符合 3GPP 5G 新空口（NR）第 16 版（Rel-16）Sidelink標(biāo)準(zhǔn)的物理層規(guī)范。

發(fā)表于：2024/2/29 15:31:46