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業(yè)界動態(tài)

IBM 最新報告：身份信息成網(wǎng)絡(luò)攻擊重要目標

IBM 最新報告：身份信息成網(wǎng)絡(luò)攻擊重要目標，企業(yè)從安全漏洞恢復(fù)的時間更加緊迫

發(fā)表于：2024/3/4 9:30:01

Altera重出江湖加強5G物聯(lián)網(wǎng)市場布局

3月1日，英特爾宣布成立全新獨立運營的FPGA公司Altera。這家新公司由首席執(zhí)行官Sandra Rivera領(lǐng)導(dǎo)，她表示，Altera的解決方案專為包括網(wǎng)絡(luò)、通信基礎(chǔ)設(shè)施、低功耗嵌入式等在內(nèi)的廣泛市場和實踐應(yīng)用而優(yōu)化。英特爾此次成立獨立運營的FPGA公司，旨在更好地滿足市場需求，提供更專業(yè)的服務(wù)。FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）技術(shù)在許多領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用，包括數(shù)據(jù)中心、汽車、5G通信等。Altera作為英特爾旗下的全新獨立運營公司，將專注于開發(fā)和優(yōu)化FPGA解決方案，以滿足各種市場需求。此次成立新公司的舉措，顯示出英特爾對于FPGA技術(shù)的重視，以及對于未來市場發(fā)展的積極布局。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的不斷發(fā)展，F(xiàn)PGA技術(shù)的應(yīng)用前景將更加廣闊。英特爾通過成立Altera公司，有望進一步鞏固在FPGA領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，為各行業(yè)提供更加專業(yè)和高效的解決方案。

發(fā)表于：2024/3/4 9:30:00

長八改火箭二子級暨通用氫氧末級全系統(tǒng)試車成功

中國運載火箭技術(shù)研究院消息，今日，長征八號改進型火箭（簡稱“長八改火箭”）二子級暨通用氫氧末級第二次點火試驗成功完成，標志著歷經(jīng)兩個多月的通用氫氧末級全系統(tǒng)試車順利結(jié)束。

發(fā)表于：2024/3/4 9:30:00

豐田：寧愿購買碳排放積分也比在電動汽車上“浪費”錢好

豐田汽車首席執(zhí)行官 (CEO) 近日表示，他認為到 2030 年，美國新車市場中純電動車 (BEV) 的份額將僅占 30%，這僅是美國環(huán)保署 (EPA) 去年目標的一半。作為混合動力汽車領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，豐田 CEO 表示，與其在純電動車上“浪費”資金，倒不如通過購買碳排放積分來彌補與 EPA 規(guī)定之間的差距。

發(fā)表于：2024/3/4 9:30:00

AI替代人工編輯首戰(zhàn)失敗

數(shù)秒內(nèi)生成新聞文章，對于媒體行業(yè)來說固然是非常誘人的部署方案，但科技媒體 CNET 率先施行后并未贏得掌聲，反而損害其聲譽。 AI替代人工編輯首戰(zhàn)失敗

發(fā)表于：2024/3/4 9:30:00

印度政府批準152億美元芯片工廠投資計劃

印度電子和信息技術(shù)部部長阿什維尼·維什瑙當(dāng)?shù)貢r間2月29日宣布，印度政府批準價值152億美元的半導(dǎo)體制造廠投資計劃，其中包括塔塔集團建設(shè)該國首座大型芯片制造廠的方案。具體而言，塔塔集團將與力積電合作，在古吉拉特邦Dholera建立印度第一家芯片制造廠，投資規(guī)模9100億盧比；塔塔集團子公司塔塔半導(dǎo)體組裝和測試將在阿薩姆邦建立價值2700億盧比的芯片封裝廠；印度企業(yè)集團Murugappa旗下CG Power將與日本瑞薩電子和泰國Stars Microelectronics合作，在古吉拉特邦建設(shè)規(guī)模760億盧比的芯片封裝廠。維什瑙稱，這些工廠將在未來100天內(nèi)開建，投產(chǎn)后將為印度國防、汽車和電信等行業(yè)制造和封裝芯片。

發(fā)表于：2024/3/4 9:30:00

三星SDI敲定匈牙利第三工廠計劃

據(jù) TheElec，三星 SDI 已最終敲定了在匈牙利建造第三座電池工廠的投資計劃。三星 SDI 正在擴建現(xiàn)有的匈牙利第二工廠，預(yù)計將在 9 月竣工。消息人士稱，該公司預(yù)計今年將在整體設(shè)施擴建上花費超過 6 萬億韓元（當(dāng)前約 324 億元人民幣），其中超過 1 萬億韓元（當(dāng)前約 54 億元人民幣）將用于建設(shè)第三工廠。據(jù)稱，三星 SDI 還將從菲律賓招募工人到匈牙利工作。

發(fā)表于：2024/3/4 9:30:00

2023年航天電子十大突破技術(shù)評選結(jié)果揭曉

由《電子技術(shù)應(yīng)用》雜志社主辦的“2023年航天電子十大突破技術(shù)評選活動”自1月15日上線以來，獲得了眾多工程師網(wǎng)友們的積極參與和討論！經(jīng)過數(shù)千名網(wǎng)友的票選和雜志社編輯團隊、特約顧問的綜合評定，現(xiàn)將2023年航天電子十大突破技術(shù)評選活動結(jié)果公示如下！

發(fā)表于：2024/3/1 17:50:00

英飛凌推出高密度功率模塊，為AI數(shù)據(jù)中心提供基準性能

【2024年3月1日，德國慕尼黑和加利福尼亞州長灘訊】人工智能（AI）正推動全球數(shù)據(jù)生成量成倍增長，促使支持這一數(shù)據(jù)增長的芯片對能源的需求日益增加。英飛凌科技股份公司近日推出TDM2254xD系列雙相功率模塊，為AI數(shù)據(jù)中心提供更佳的功率密度、質(zhì)量和總體成本（TCO）。

發(fā)表于：2024/3/1 16:47:05

是德科技發(fā)布無線測試平臺，加速Wi-Fi 7性能測試

是德科技發(fā)布無線測試平臺，加速Wi-Fi 7性能測試

發(fā)表于：2024/3/1 16:45:00