業(yè)界動態(tài) 貿澤電子即日起開售TE Connectivity HDC浮動式充電連接器 2024年3月1日 – 專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開售用于AGV/AMR充電的TE Connectivity HDC浮動式充電連接器。隨著智能工廠（工業(yè)4.0）的興起，業(yè)界對可靠的重載連接器 （HDC） 的需求越來越迫切，這類連接器能自動高效地為各種倉庫自動化應用所使用的自動導引車 （AGV） 和自主移動機器人 （AMR） 充電。為此，TE Connectivity推出了其采用混合設計的HDC浮動式充電連接器。 發(fā)表于：2024/3/1 13:49:00 相聚魔都，ZESTRON在慕展盛情以待 慕尼黑上海電子生產設備展將于2024年3月20-22日在上海新國際博覽中心舉行。作為電子制造領域的開年重頭戲，ZESTRON非常榮幸地宣布我們將攜最新的廢水處理方案、清洗工藝解決方案、和可靠性與表面相關服務盛裝出席，為參會者提供愉悅的交流體驗和專業(yè)的問詢解答。 發(fā)表于：2024/3/1 13:41:29 e絡盟開售NI LabVIEW+套件，加速測試產品上市 中國上海，2024年2月29日—安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟宣布現(xiàn)貨供應NI的LabVIEW+套件，這個軟件包包括LabVIEW+、TestStand、DIAdem和FlexLogger?等產品，是用于測量、分析和測試的專用工具，旨在幫助工程師更快地構建更好的自動化測試系統(tǒng)。 發(fā)表于：2024/3/1 13:27:43 意法半導體發(fā)布高成本效益的無線連接芯片 2024年2月29日，中國-意法半導體新推出了兩款近距離無線點對點收發(fā)器芯片，讓以簡便好用為賣點的電子配件和數(shù)碼相機、穿戴設備、移動硬盤、手持游戲機等個人電子產品互聯(lián)不再需要線纜和插頭接口，同時還可以解決在機械旋轉設備等工業(yè)應用中傳輸數(shù)據(jù)的難題。 發(fā)表于：2024/3/1 13:23:31 是德科技與 Intel Foundry 強強聯(lián)手 是德科技（NYSE: KEYS ）近日宣布，RFPro 電磁（EM）仿真軟件作為是德科技 EDA 先進設計系統(tǒng)（ADS）綜合工具套件中的一員，現(xiàn)已通過 Intel Foundry 認證，可幫助設計工程師開發(fā)采用 Intel 18A 工藝技術的設計。射頻集成電路（RFIC）設計團隊可結合使用這一全新的 EM 仿真功能和用于 Intel 18A 電路和物理設計的工藝設計套件（PDK），一次性設計出成功的產品。 發(fā)表于：2024/3/1 13:14:06 英飛凌重組銷售與營銷組織，進一步提升以客戶為中心的服務及領先的應用支持能力 【2024年2月28日，德國慕尼黑訊】為實現(xiàn)有雄心的增長目標，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正進一步強化其銷售組織。自3月1日起，英飛凌的銷售團隊將圍繞三個以客戶為中心的業(yè)務領域進行組織和重建：“汽車業(yè)務”、“工業(yè)與基礎設施業(yè)務”以及“消費、計算與通訊業(yè)務”。分銷商和電子制造服務管理（DEM）銷售組織將繼續(xù)負責分銷商和電子制造服務（EMS）領域。新的組織結構將以客戶的應用需求為中心，進一步發(fā)揮英飛凌全面、多樣化產品組合的潛力。這些新的組織結構將在全球范圍內部署，同時優(yōu)化區(qū)域布局。 發(fā)表于：2024/3/1 13:09:39 采用芯原NPU IP的AI類芯片已在全球出貨超過1億顆 2024年2月29日，中國上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布集成了芯原神經(jīng)網(wǎng)絡處理器（NPU）IP的人工智能（AI）類芯片已在全球范圍內出貨超過1億顆，主要應用于物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備、智慧電視、智慧家居、安防監(jiān)控、服務器、汽車電子、智能手機、平板電腦、智慧醫(yī)療等10個市場領域。在過去七年里，芯原在嵌入式AI/NPU領域全球領先，其NPU IP已被72家客戶用于上述市場領域的128款AI芯片中。 發(fā)表于：2024/3/1 13:05:07 瑞薩面向具備視覺AI和實時控制功能的下一代機器人 2024 年 2 月 29 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出一款面向高性能機器人應用的新產品——RZ/V2H，進一步擴展其廣受歡迎的RZ產品家族微處理器（MPU）。RZ/V2H打造了產品家族中最高水平性能，可實現(xiàn)視覺AI與實時控制功能。 發(fā)表于：2024/3/1 11:21:03 Qorvo® 推出緊湊型 E1B 封裝的 1200V SiC 模塊 中國 北京，2024 年 2 月 29 日——全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo®（納斯達克代碼：QRVO）近日宣布推出四款采用緊湊型 E1B 封裝的 1200V 碳化硅（SiC）模塊，其中兩款為半橋配置，兩款為全橋配置，導通電阻 RDS(on) 最低為 9.4mΩ。全新的高效率 SiC 模塊非常適合電動汽車充電站、儲能、工業(yè)電源和太陽能等應用。 發(fā)表于：2024/3/1 11:12:00 Nexperia在APEC 2024上發(fā)布拓寬分立式FET解決方案系列 奈梅亨，2024年2月29日：Nexperia再次在APEC上展示產品創(chuàng)新，今天宣布發(fā)布幾款新型MOSFET，以進一步拓寬其分立開關解決方案的范圍，可用于多個終端市場的各種應用。 發(fā)表于：2024/3/1 10:52:00 ?…981982983984985986987988989990…?
