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業(yè)界動態(tài)

品英Pickering推出新型用于電子測試與驗證的模塊化信號開關(guān)與仿真產(chǎn)品

品英Pickering公司作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開關(guān)和仿真解決方案的全球供應商，將在2024年7月8-10日于上海新國際博覽中心舉辦的2024慕尼黑上海電子展（electronica China）中推出用于電子測試與驗證的新型模塊化信號開關(guān)與仿真產(chǎn)品。

發(fā)表于：2024/7/4 17:13:00

智能網(wǎng)聯(lián)汽車“車路云一體化”應用試點城市名單公布，20個上榜！

智能網(wǎng)聯(lián)汽車“車路云一體化”應用試點城市名單公布，20個上榜！

發(fā)表于：2024/7/4 10:32:59

中科協(xié)發(fā)布2024十大產(chǎn)業(yè)技術(shù)問題

中科協(xié)發(fā)布2024十大產(chǎn)業(yè)技術(shù)問題：自主GPU、芯片受限下高速光傳輸在列

發(fā)表于：2024/7/4 8:39:00

摩爾線程夸娥智算中心解決方案重磅升級

7月3日，上海——摩爾線程重磅宣布其AI旗艦產(chǎn)品夸娥（KUAE）智算集群解決方案實現(xiàn)重大升級，從當前的千卡級別大幅擴展至萬卡規(guī)模。摩爾線程夸娥（KUAE）萬卡智算集群，以全功能GPU為底座，旨在打造國內(nèi)領先的、能夠承載萬卡規(guī)模、具備萬P級浮點運算能力的國產(chǎn)通用加速計算平臺，專為萬億參數(shù)級別的復雜大模型訓練而設計。這一里程碑式的進展，樹立了國產(chǎn)GPU技術(shù)的新標桿，有助于實現(xiàn)國產(chǎn)智算集群計算能力的全新跨越，將為我國人工智能領域技術(shù)與應用創(chuàng)新、科研攻堅和產(chǎn)業(yè)升級提供堅實可靠的關(guān)鍵基礎設施。此外，摩爾線程聯(lián)合中國移動通信集團青海有限公司、中國聯(lián)通青海公司、北京德道信科集團、中國能源建設股份有限公司總承包公司、桂林華崛大數(shù)據(jù)科技有限公司（排名不分先后）分別就三個萬卡集群項目進行了戰(zhàn)略簽約，多方聚力共同構(gòu)建好用的國產(chǎn)GPU集群。

發(fā)表于：2024/7/4 8:38:00

三星發(fā)布首款3nm芯片Exynos W1000

性能暴增3.7倍！三星發(fā)布首款3nm芯片Exynos W1000：主頻1.6GHz

發(fā)表于：2024/7/4 8:37:00

消息稱蘋果繼AMD后成為臺積電SoIC半導體封裝大客戶

簡要介紹下 CoWoS 和 SoIC 的區(qū)別如下： CoWoS CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是一種 2.5D 的整合生產(chǎn)技術(shù)，由 CoW 和 oS 組合而來：先將芯片通過 Chip on Wafer（CoW）的封裝制程連接至硅晶圓，再把 CoW 芯片與基板（Substrate）連接，整合成 CoWoS。 SoIC SoIC 于 2018 年 4 月公開，是臺積電基于 CoWoS 與多晶圓堆疊 (WoW) 封裝技術(shù)，開發(fā)的新一代創(chuàng)新封裝技術(shù)，這標志著臺積電已具備直接為客戶生產(chǎn) 3D IC 的能力。

發(fā)表于：2024/7/4 8:36:00

AMD與英偉達AI GPU需求推動FOPLP發(fā)展

AMD與英偉達需求推動FOPLP發(fā)展，預估量產(chǎn)時間落在2027-2028年

發(fā)表于：2024/7/4 8:35:00

中國生成式AI專利申請量全球第一

中國生成式AI專利申請量全球第一！遠超美國、韓國、日本

發(fā)表于：2024/7/4 8:34:00

歐盟周四生效對中國電動車加征38%關(guān)稅

歐盟周四生效對中國電動車加征38%關(guān)稅 7月3日消息，據(jù)國外媒體報道稱，德國汽車工業(yè)協(xié)會(VDA)敦促歐盟委員會放棄對中國制造的電動汽車征收關(guān)稅的計劃，這是在關(guān)稅于周四生效之前影響談判的最后努力。

發(fā)表于：2024/7/4 8:33:00

美國商務部今年已撤銷了8張對華為出口許可證

美國商務部：今年已撤銷了8張對華為出口許可證！

發(fā)表于：2024/7/4 8:32:00