消息稱三星電子正研發(fā)3.3D先進封裝技術(shù)
消息稱三星電子正研發(fā)“3.3D先進封裝技術(shù),目標(biāo) 2026 年二季度量產(chǎn)
發(fā)表于:2024/7/3 8:37:00
三星第9代V-NAND金屬布線量產(chǎn)工藝被曝首次使用鉬技術(shù)
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發(fā)表于:2024/7/3 8:33:00
美國芯片業(yè)面臨重大人才缺口
發(fā)表于:2024/7/3 8:31:00
