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AMD MI300X即將大量出貨:有望搶下7%AI市場

雖然NVIDIA目前仍是AI芯片市場的霸主,不過年中開始,挑戰(zhàn)者AMD的最強(qiáng)AI芯片MI300X也即將大批量出貨,可能將會(huì)搶下部分NVIDIA的市場,并再次影響從晶圓代工到服務(wù)器的AI產(chǎn)品供應(yīng)鏈。 根據(jù)日本瑞穗證券報(bào)告,在目前的AI芯片市場,NVIDIA的市占率高達(dá)95%,“遠(yuǎn)比AMD和英特爾的份額相加還要高”。 NVIDIA在2023年第四季僅數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的營收就高達(dá)184億美元,較前一年同期增加了409%。

發(fā)表于:3/19/2024 9:06:00 AM

永豐電子因RFPCB質(zhì)量問題被踢出蘋果供應(yīng)鏈

永豐電子因RFPCB質(zhì)量問題被踢出蘋果供應(yīng)鏈,SI Flex 接棒為 iPhone 16 提供 RFPCB

發(fā)表于:3/19/2024 9:06:00 AM

ARM開始提供汽車芯片設(shè)計(jì)方案

ARM開始提供汽車芯片設(shè)計(jì)方案,不想太過依賴智能手機(jī)市場

發(fā)表于:3/19/2024 9:06:00 AM

零壹空間交付新型火箭發(fā)射車:20分鐘即發(fā)射

3月18日消息,近期,我國私營航天企業(yè)零壹空間成功向客戶交付了一款具備先進(jìn)快響火箭發(fā)射技術(shù)的發(fā)射車,型號(hào)WSD1-07,明碼標(biāo)價(jià),195萬元。

發(fā)表于:3/19/2024 9:06:00 AM

NVIDIA計(jì)算光刻平臺(tái)正式落地臺(tái)積電

3 月 19 日消息,英偉達(dá)今天發(fā)布新聞稿,宣布臺(tái)積電和新思科技(Synopsys)正推進(jìn)部署使用英偉達(dá)的計(jì)算光刻平臺(tái),以加速制造并推動(dòng)下一代先進(jìn)半導(dǎo)體芯片的物理極限。

發(fā)表于:3/19/2024 9:06:00 AM

英偉達(dá)發(fā)布最強(qiáng)AI加速卡Blackwell GB200

2080億晶體管!英偉達(dá)推出最強(qiáng)AI芯片GB200:今年上市

發(fā)表于:3/19/2024 9:06:00 AM

英偉達(dá)擴(kuò)大與中國車企合作,比亞迪小鵬等將搭載新一代車載芯片

英偉達(dá)擴(kuò)大與中國車企合作,比亞迪小鵬等將搭載新一代車載芯片

發(fā)表于:3/19/2024 9:05:41 AM

英偉達(dá)推出6G研究云平臺(tái),以AI推動(dòng)無線通信的發(fā)展

英偉達(dá)推出6G研究云平臺(tái),以AI推動(dòng)無線通信的發(fā)展

發(fā)表于:3/19/2024 9:05:37 AM

國產(chǎn)廠商豪威發(fā)布OV50K40傳感器

動(dòng)態(tài)范圍接近人眼!國產(chǎn)廠商豪威發(fā)布OV50K40傳感器:首發(fā)LOFIC技術(shù)

發(fā)表于:3/19/2024 9:05:37 AM

SK海力士開始量產(chǎn)HBM3E內(nèi)存,本月下旬起向英偉達(dá)供貨

3 月 19 日消息,英偉達(dá)今日發(fā)布了地表最強(qiáng)的 AI 加速卡--Blackwell GB200,采用臺(tái)積電 4NP 工藝制程,配備 192 HBM3E 內(nèi)存,共有 2080 億個(gè)晶體管,推理大語言模型性能比 H100 提升 30 倍,成本和能耗降低 96%。 SK 海力士今日發(fā)布新聞稿宣布其最新的超高性能 AI 內(nèi)存產(chǎn)品 HBM3E 已開始量產(chǎn),并將從本月下旬起向客戶供貨,距離去年 8 月宣布開發(fā)僅隔了 7 個(gè)月。

發(fā)表于:3/19/2024 9:05:35 AM

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