國(guó)內(nèi)首枚,硅臻芯片量子芯片通過國(guó)家商密檢測(cè)
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發(fā)表于:3/21/2024 9:00:11 AM
SEMI:300mm晶圓廠設(shè)備支出明年將首次突破1000億美元
發(fā)表于:3/21/2024 9:00:10 AM
信通院發(fā)布《數(shù)字城市產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告》
發(fā)表于:3/21/2024 9:00:08 AM
三星正研發(fā) CMM-H 混合存儲(chǔ)模組
發(fā)表于:3/21/2024 9:00:05 AM
SEMICON China 2024|ASMPT攜奧芯明展出先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備
發(fā)表于:3/20/2024 2:36:00 PM
蘋果iPhone欲引入谷歌Gemini增強(qiáng)AI實(shí)力
自研模型短期無法追上,蘋果 iPhone 欲引入谷歌 Gemini 增強(qiáng) AI 實(shí)力
發(fā)表于:3/20/2024 9:00:00 AM
黃仁勛:英偉達(dá)芯片中有大量的零部件產(chǎn)自中國(guó)
發(fā)表于:3/20/2024 9:00:00 AM