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青海:西寧(國家級(jí))經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)出臺(tái)穩(wěn)定光伏制造鋰電儲(chǔ)能產(chǎn)業(yè)21條措施

青海:西寧(國家級(jí))經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)出臺(tái)穩(wěn)定光伏制造鋰電儲(chǔ)能產(chǎn)業(yè)21條措施

發(fā)表于:6/6/2024 4:54:02 PM

大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品的Wi-Fi 6游戲手柄方案

  2024年6月6日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下品佳推出基于聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)Genio 130A(MT7933)產(chǎn)品的Wi-Fi 6游戲手柄方案。

發(fā)表于:6/6/2024 4:51:14 PM

深化校企合作,共育測(cè)試人才

  2024年6月6日,中國 北京訊 —— 全球先進(jìn)的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商泰瑞達(dá)(NASDAQ:TER)今日宣布,與合肥工業(yè)大學(xué)的“半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”的簽約暨揭牌儀式圓滿結(jié)束。泰瑞達(dá)全球半導(dǎo)體測(cè)試解決方案工程部副總裁Randy Kramer、全球監(jiān)管策略總監(jiān)Sam Rosen、中國工程方案開發(fā)部研發(fā)總監(jiān)侯毅、亞太區(qū)市場(chǎng)產(chǎn)品經(jīng)理Hwai-Sern Yap、中國市場(chǎng)溝通經(jīng)理Lisa Liu等代表泰瑞達(dá)公司出席在合肥工業(yè)大學(xué)儀器科學(xué)與光電工程學(xué)院舉辦的現(xiàn)場(chǎng)活動(dòng)。

發(fā)表于:6/6/2024 4:41:42 PM

打造兼具性價(jià)比與高性能的變頻驅(qū)動(dòng)方案

  在消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈中,白色家電作為不可或缺的重要組成,長(zhǎng)期以來扮演著提升居民生活質(zhì)量的關(guān)鍵角色。然而,產(chǎn)品同質(zhì)化、市場(chǎng)增速放緩、消費(fèi)者對(duì)家電產(chǎn)品節(jié)能環(huán)保及智能化等功能抱有日益增強(qiáng)的期待,使得白色家電產(chǎn)業(yè)一度低迷。面對(duì)此情勢(shì),中國家電制造業(yè)近些年主動(dòng)應(yīng)變,全力推行提質(zhì)、降本、增效戰(zhàn)略,其中,變頻技術(shù)的大規(guī)模應(yīng)用及其持續(xù)深化研發(fā),被視為引領(lǐng)白色家電行業(yè)突破瓶頸、邁向高水準(zhǔn)、可持續(xù)發(fā)展前景的有效路徑。

發(fā)表于:6/6/2024 3:34:00 PM

ASML將于今年向臺(tái)積電交付最新款光刻機(jī)

6月6日消息,據(jù)外媒報(bào)道稱,ASML將在今年向臺(tái)積電交付旗下最先進(jìn)的光刻機(jī),單臺(tái)造價(jià)達(dá)3.8億美元。 報(bào)道中提到,ASML首席財(cái)務(wù)官Roger Dassen在最近的一次電話會(huì)議上告訴分析師,公司兩大客戶臺(tái)積電和英特爾將在今年年底前獲得所謂的高數(shù)值孔徑(高NA)極紫外(EUV)光刻系統(tǒng)。 英特爾此前已經(jīng)訂購了最新的高NA EUV設(shè)備,第一臺(tái)設(shè)備已于12月底運(yùn)往俄勒岡州的一家工廠。 目前尚不清楚ASML最大的EUV客戶臺(tái)積電何時(shí)會(huì)收到設(shè)備。

發(fā)表于:6/6/2024 8:52:50 AM

2023年中國大陸買了全球1/3芯片制造設(shè)備

遙遙領(lǐng)先!中國去年買了全球1/3芯片制造設(shè)備:7nm及以下制程被封鎖

發(fā)表于:6/6/2024 8:52:49 AM

Arm CEO:2025年底將有超1000億臺(tái)Arm設(shè)備迎戰(zhàn)AI

6 月 5 日消息,綜合路透社、digitimes 等周一報(bào)道,正于 6 月 1 日-5 日舉行的臺(tái)北國際電腦展(Computex)期間,全球最大的芯片設(shè)計(jì)架構(gòu)公司 Arm 首席執(zhí)行官雷內(nèi)?哈斯(Rene Hass)亮相并發(fā)表演講。 雷內(nèi)?哈斯預(yù)計(jì),隨著 AI PC、AI 手機(jī)等終端硬件設(shè)備在今明兩年的大規(guī)模應(yīng)用落地,到 2025 年底,將有超過 1000 億臺(tái)基于 Arm 架構(gòu)的設(shè)備可為 AI 做好準(zhǔn)備。 雷內(nèi)?哈斯還表示,公司目標(biāo)要在五年內(nèi)占據(jù) Windows PC 市場(chǎng) 50% 以上的份額,以向該領(lǐng)域主流的 x86 架構(gòu)直接發(fā)起挑戰(zhàn)。他同時(shí)作出承諾:提供地球上最完整的運(yùn)算平臺(tái)。

發(fā)表于:6/6/2024 8:52:47 AM

高通:正考慮實(shí)施臺(tái)積電、三星電子雙源生產(chǎn)戰(zhàn)略

高通 CEO 安蒙:正考慮實(shí)施臺(tái)積電、三星電子雙源生產(chǎn)戰(zhàn)略 6 月 5 日消息,今年 2 月,@Tech_Reve 曾爆料稱,高通驍龍 8 Gen 4 等今年的旗艦芯片都將基于臺(tái)積電 3nm 工藝制造,而明年推出的驍龍 8 Gen 5 將會(huì)同時(shí)采用臺(tái)積電 + 三星電子生產(chǎn)。 在昨日于臺(tái)北國際電腦展舉行的一次媒體發(fā)布會(huì)上,高通 CEO 克里斯蒂亞諾?安蒙在回答一位記者有關(guān)“依賴臺(tái)積電生產(chǎn)智能手機(jī)芯片的風(fēng)險(xiǎn)”時(shí)表示,他正考慮讓臺(tái)積電與三星電子實(shí)施雙源生產(chǎn)戰(zhàn)略。

發(fā)表于:6/6/2024 8:52:46 AM

AMD與三星在3nm GAA上目前并無任何實(shí)質(zhì)進(jìn)展

AMD與三星在3nm GAA上目前并無任何實(shí)質(zhì)進(jìn)展

發(fā)表于:6/6/2024 8:52:46 AM

2023年三大運(yùn)營商專屬云市場(chǎng)份額占比達(dá)43.6%

6月5日消息(水易)近日,國際數(shù)據(jù)公司IDC發(fā)布的《中國專屬云服務(wù)市場(chǎng)(2023下半年)跟蹤》報(bào)告顯示,2023下半年專屬云服務(wù)整體市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)18.0%,整體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)194.9億元人民幣。 三大運(yùn)營商專屬云市場(chǎng)份額占比達(dá)43.6%

發(fā)表于:6/6/2024 8:52:46 AM

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