123,123,123

業(yè)界動態(tài)

臺積電將斥資171.4億新臺幣收購群創(chuàng)光電廠房及附屬設(shè)施

8 月 15 日消息，隨著臺積電多處建廠，近期就有傳聞稱臺積電將收購群創(chuàng)南科四廠，以擴充其先進封裝業(yè)務(wù)。臺積電今日發(fā)布公告，宣布與群創(chuàng)光電簽訂合約，將購買對方臺南市新市區(qū)環(huán)西路一段 3 號廠房及附屬設(shè)施，建物面積達 317444 平方米。

發(fā)表于：8/16/2024 9:15:33 AM

衛(wèi)星制造商Terran Orbital被洛克希德馬丁4.5億美元低價收購

衛(wèi)星制造商Terran Orbital被洛克希德馬丁4.5億美元低價收購，股價暴跌 40%

發(fā)表于：8/16/2024 9:06:39 AM

華為發(fā)布業(yè)界首個全流程AI開發(fā)框架ModelEngine

華為發(fā)布業(yè)界首個全流程AI開發(fā)框架ModelEngine亮相：開箱即用

發(fā)表于：8/16/2024 8:59:50 AM

2024年第二季DRAM產(chǎn)業(yè)營收環(huán)比增長24.8%

2024年第二季DRAM產(chǎn)業(yè)營收環(huán)比增長24.8%，預(yù)計第三季合約價將上調(diào) 觀察三星（Samsung）、SK海力士（SK hynix）和美光科技第二季出貨表現(xiàn)，均較前一季有所增加，平均銷售單價方面，三大廠延續(xù)第一季合約價上漲情勢，加上臺灣地區(qū)四月初地震影響，以及HBM（高帶寬內(nèi)存）供不應(yīng)求、推動DRAM買方轉(zhuǎn)為積極采購，第二季合約價最終調(diào)漲13%至18%。

發(fā)表于：8/16/2024 8:50:50 AM

消息稱軟銀曾與英特爾討論合作開發(fā)AI芯片以失敗告終

消息稱軟銀曾與英特爾討論合作開發(fā) AI 芯片，但以失敗告終

發(fā)表于：8/16/2024 8:39:51 AM

三星被曝最快2024年底前開始安裝首臺ASML High-NA EUV光刻機

三星被曝最快2024年底前開始安裝首臺ASML High-NA EUV光刻機

發(fā)表于：8/16/2024 8:35:53 AM

派拓網(wǎng)絡(luò)推出AI安全設(shè)計產(chǎn)品組合

AI的前景雖然廣闊，但要充分發(fā)揮其潛力，就必須重視相關(guān)風(fēng)險。攻擊者正在利用AI擴大攻擊規(guī)模，因此企業(yè)需要提前進行部署防御。而隨著企業(yè)不斷將AI和大語言模型（LLM）集成到運營中，保證AI應(yīng)用的安全變得越來越重要。

發(fā)表于：8/15/2024 8:36:37 PM

英飛凌推出全新CoolGaN? Drive產(chǎn)品系列

英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出CoolGaN? Drive產(chǎn)品系列，進一步豐富了其氮化鎵（GaN）產(chǎn)品組合。該產(chǎn)品系列包括CoolGaN? Drive 650 V G5 單開關(guān)（集成了一個晶體管和柵極驅(qū)動器，采用PQFN 5x6和PQFN 6x8 封裝）和CoolGaN? Drive HB 650 V G5器件（集成了兩個晶體管及高邊和低邊柵極驅(qū)動器，采用 LGA 6x8 封裝）。

發(fā)表于：8/15/2024 8:33:09 PM

2024上半年勒索攻擊洞察：50%出自6個團伙之手

2024 上半年勒索攻擊洞察：50% 出自 6 個團伙之手

發(fā)表于：8/15/2024 4:52:12 PM

安謀科技與兆易創(chuàng)新深化技術(shù)合作

8月15日，安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）與業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新科技集團股份有限公司（以下簡稱“兆易創(chuàng)新”）共同宣布，雙方將進一步加強在嵌入式芯片設(shè)計、微控制器產(chǎn)品規(guī)劃等方面的技術(shù)合作，簽署一項多年期的Arm Total Access技術(shù)授權(quán)訂閱許可協(xié)議，攜手共贏Arm MCU“芯”機遇。

發(fā)表于：8/15/2024 3:44:44 PM